삼성전기, 부산사업장 3000억 증설 투자 "패키지기판 새 패러다임"

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원을 투자한다고 21일 밝혔다.

삼성전기 측은 "이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 것"이라며 "고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획"이라고 설명했다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판이다.

고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

최근 반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다.

특히 하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황은 빠듯할 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화와 인공지능(AI)·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높이겠다"고 강조했다.

장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다. 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시한 바 있다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 부산사업장 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 총 1조6000억원 규모로 늘어났다.

회사는 앞으로 부산사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 방침이다.

[e-mail] 김경민 기자