탑엔지니어링(065130), 비접촉식 마이크로 LED 검사 장비 개발

[파이낸셜뉴스]디스플레이 공정 장비 전문 기업인 탑엔지니어링)이 28일 대만에서 진행된 디스플레이 전시회인 '2022 터치 타이완'에서 비접촉식 마이크로 LED 칩 검사 장비를 개발했다고 밝혔다.

탑엔지니어링이 개발한 'TNCEL-W(I)'는 웨이퍼 제조 과정에서 에칭 공정이 끝난 마이크로 LED 칩이 전기적으로 분리된 상태에서도 비접촉 방식으로 14,000개의 칩을 동시에 검사하여 불량 칩을 검출할 수 있다.

특히 기존 검사 기술(AOI, PL)에서는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출이 가능하다.

마이크로 LED 칩에 직접 접촉하지 않고 전기, 광학식 측정 방식을 모두 적용한 검사 장비는 탑엔지니어링이 처음이다.

이번에 개발된 TNCEL-W(I)는 마이크로 LED 모든 산업 영역에서 적용이 가능해 웨이퍼 제조업체에서는 마이크로 LED 웨이퍼 출하 검사를 전수 방식으로 진행 가능하며, 패널 제조사에서는 마이크로 LED 웨이퍼 수입 검사 진행시 전수 검사가 가능하다고 회사 측은 설명했다.

탑엔지니어링은 장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 2~5 마이크로미터 크기의 나노 LED를 검사할 수 있는 기술도 개발 중에 있다.

검사 장비는 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 작업(전사) 이전에 불량 칩을 선별해서 불량 화소 발생을 차단할 수 있는 장비로 마이크로 LED의 불량 화소 수리(리페어) 공정 비용과 시간을 단축할 수 있다.

[e-mail] 김민기 기자