MSB 세계 1위 덕산하이메탈, 울산에 생산공장 증설

      2022.07.07 15:00   수정 : 2022.07.07 15:27기사원문

【파이낸셜뉴스 울산=최수상 기자】 반도체 후공정 패키징 소재인 ‘솔더볼’ 제작을 주업으로 하는 덕산하이메탈㈜가 울산에 마이크로솔더볼(MSB) 생산공장을 증설한다.

덕산하이메탈㈜는 7일 울산시와 7일 오후 2시 울산시청에서 이수훈 덕산하이메탈㈜ 부회장과 김두겸 울산시장이 참석한 가운데 투자양해각서 서명식을 진행했다.

덕산하이메탈㈜는 시장 수요 증가로 인해 올해 현재까지 솔더볼 등 시설 설비 증설 투자를 지속적으로 한 것으로 알려졌다.



이번 울산의 MSB 생산 공장은 이번 이와는 별개로 206억 원의 사업비를 추가 투입, 대지 1만4031㎡, 연면적 4660㎡의 규모로 건립한다. 이달 착공해 2023년 1월까지 공장 건물은 완공하고 기계 설비는 오는 2024년 9월까지 순차적으로 설치할 계획이다.
덕산하이메탈㈜은 투자를 통해 울산 시민을 우선 고용하는 등 직간접 고용 발생 인원이 100여 명 정도 될 것으로 예상했다.

덕산하이메탈㈜는 울산 향토기업 덕산그룹의 계열사로, 1999년 중공업 일색이었던 울산에 처음으로 뿌리내린 반도체 소재기업이자 울산의 ‘1호 벤처기업’이다. 주요 제품인 솔더볼은 반도체 소형화, 직접화에 따른 첨단 패키징 핵심 소재로 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 아주 작은 공 모양의 부품이다.

과거 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화함으로써 현재 전체 솔더볼 시장에서 세계 2위의 시장점유율이며, 마이크로솔더볼(MSB)은 세계 1위의 시장점유율을 자랑한다.

MSB은 130마이크론 미만의 초소형/초정밀 솔더볼로, 공급 부족이 지속되고 있는 반도체 패키지 기판 및 FC-BGA의 필수 소재이다.

이수훈 부회장은 “고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 FC-BGA를 생산하는 국내외 기업들이 생산설비 투자를 앞 다투어 진행함에 따라 MSB의 수요 또한 급증하고 있다"며 "선제적 수요 대응을 위해 생산설비 증설 투자를 결정하게 됐다”고 배경을 설명했다.

그러면서 “이번 투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적인 위치를 더욱 확고히 하여 지속적인 기업성장에 많은 도움이 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다.

김두겸 울산시장은 “덕산하이메탈은 제조업 위주의 울산에서 도전과 혁신으로 반도체 소재 산업을 이끌어 온 대표적인 향토기업”이라며 “울산의 주력산업과 함께 미래 먹거리와 직결된 신성장 동력 산업분야인 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 아끼지 않겠다”라고 말했다.


덕산하이메탈㈜가 속한 덕산그룹은 지주사 덕산홀딩스를 비롯해 반도체 소재 전문 기업인 덕산하이메탈, OLED 디스플레이 소재를 생산하는 덕산네오룩스, 도금 전문 업체인 덕산산업 및 덕산갈바텍, OLED 중간 소재와 반도체 소재인 헥사클로로디실란(HCDS)을 생산하는 덕산테코피아 등 소재 전문 그룹으로서의 라인업을 탄탄히 갖추고 있다.

ulsan@fnnews.com 최수상 기자

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