LG이노텍, 국내 최대 '기판 전시회'에서 FC-BGA 내년 신제품 첫 공개

[파이낸셜뉴스] LG이노텍은 오는 21일부터 23일까지 인천시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다고 20일 밝혔다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품을 공개한다.

FC-BGA 기판 존(Zone)에선 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 최초 공개한다.

FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC·서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

LG이노텍은 디지털전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다고 전했다. 또 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 FC-BGA를 제작할 수 있다.

패키지 서브스트레이트 존에선 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 특히 세계 시장점유율 1위인 무선 주파수 패키지 기판(RF-SiP)용 기판은 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품보다 두께·신호 손실량을 크게 줄였다고 LG이노텍은 설명했다.

테이프 서브스트레이트 존에선 세계 시장점유율 1위인 칩온필름(COF)과 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 전시한다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰·TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드·여권 등에 사용한다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일·디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 확대할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 김준석 기자