DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산 돌입

[파이낸셜뉴스] DB하이텍이 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식칩 본격 양산에 나선다고 28일 밝혔다.

MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술을 말한다. MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다.

또 신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어, 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라 무선이어폰, AI(인공지능) 스피커 등에 이르기까지 응용 범위가 지속 확대되는 추세다.

이번에 양산이 들어간 제품은 SNR 60㏈(데시벨) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다.

최근에는 65㏈의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료해 프리미엄 시장에 진입하면서 사업을 본격 확장한다는 계획이다. SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리에서의 소리를 정확하게 인식할 수 있다.

DB하이텍 관계자는 "8인치 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서는 DB하이텍이 유일하다"라며 "공기압 충격시험·낙하·항온항습 등의 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65㏈ MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 크게 기여할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

DB하이텍은 고사양 MEMS 마이크로폰이 필요한 음성인식, 하이엔드 무선이어폰 등의 시장이 확대됨에 따라, 향후 글로벌 선진사 수준의 67㏈ 이상의 제품 기술 역량을 높이는 데 집중해 프리미엄 응용분야 확대해 시장 점유율을 높여나갈 계획이다.

시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 세계 MEMS 마이크로폰 시장 규모는 2021년 13억달러에서 2025년 17억달러로 연평균 6% 지속 성장할 전망이다.

[e-mail] 김동호 기자