“올해 매출 20~30% 성장 기대” 코스텍시스, 4월 코스닥 상장

[파이낸셜뉴스] 코스텍시스가 교보10호스팩과의 합병을 통해 오는 4월 코스닥 시장에 문을 두드린다. 합병 상장을 통한 자금으로 생산 라인을 확대하고, 글로벌 기업으로의 도약을 구체화하겠다는 계획이다.

한규진 코스텍시스 대표이사는 6일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "코스텍시스는 일본이 주도하던 방열 소재 시장에서 국내 최초로 고방열 소재 제품을 개발해 국산화한 기업"이라며 "지난해부터 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증받아 본격적인 수주에 들어갔다"고 소개했다.

이어 "올해 20~30%의 매출 성장률을 기대하고 있다"고 강조했다.

지난 1997년 설립된 코스텍시스는 ‘5G 통신용 고주파 패키지’를 주력으로 하는 고방열 소재 부품 전문 기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 전기자동차의 전력 반도체용 방열 부품인 스페이서 등을 제조·판매하고 있다.

코스텍시스는 지난해 글로벌 반도체 기업인 NXP에 본격적으로 납품하며 사상 최대 실적을 달성했다. 코스텍시스의 지난해 3·4분기까지의 누적 매출액은 216억원으로, 2021년도 매출액인 103억원 대비 2배 이상 성장했다.

영업이익과 당기순이익 역시 각각 33억원, 10억원으로 2021년 대비 크게 뛰었다.

한 대표는 “코스텍시스는 수출 비중이 95.1%를 차지하고 있는 기업으로, 지난해 환율에 따른 수혜를 봤다”며 “올해 환율은 다소 떨어졌지만 전체적으로 신규 제품에 대한 승인이 많아져 올해 역시 좋은 흐름을 이어갈 것"으로 기대했다.

전기차 시장 확대에 따른 수혜에 대해서도 설명했다. 한 대표는 "차세대 전력 반도체로의 변화는 전기차 성능 향상을 위한 필수적인 상황"이라며 "현재 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현대자동차와 LG 마그나에 시제품을 납품중"이라고 전했다. 이어 "전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 총 600억원 규모의 생산 라인을 계획하고 있다"고 덧붙였다.

코스텍시스의 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 15일 열린다.

합병가액은 2000원이며 합병 비율은 1대 6.42다. 합병 후 총 발행 주식 수는 3332만4919주다.

합병 승인이 가결되면 남은 상장 절차에 따라 오는 4월 합병신주가 코스닥에 상장된다.

[e-mail] 김찬미 기자