차세대 반도체 장비 개발 나서는 예스티

[파이낸셜뉴스] 최근 예스티가 정부의 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에 선정된 가운데, 산·학·연 간 장비 개발을 가속화한다.

3일 반도체 장비 전문기업 예스티에 따르면 이 회사는 ‘지능형반도체 기술개발 사업’과 관련해 포항공대(포스텍), 한양대 연구진과 함께 차세대 반도체 중수소 고압 어닐링 장비 개발을 진행한다.

예스티는 반도체 전문가들과 함께 개발 예정인 차세대 고압 어닐링 장비의 특성평가 및 공정 검증을 진행할 계획이다.

두 기관 모두 반도체 산업과 관련해 다양한 연구시설과 우수한 연구인력들이 다수 포진했다. 장비의 양산성 검증 외에도 신규 응용 분야를 발굴하는 것이 목표라고 회사 측은 설명했다.

예스티 관계자는 “이번 국책과제를 통해 고압 어닐링 관련 기술을 더욱 고도화하는 것은 물론, 적용 공정을 확대에 주력할 것”이라며 “반도체 분야 최고 연구진들과 정밀한 평가를 진행해 고생산성 고압 어닐링 장비를 개발하겠다”고 말했다.

이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수는 지난 2007년 고압 수소 열처리 장비를 상용화해 미국 정보통신 기업 IBM의 표준 공정에 도입한 인물이다.

이 교수는 다수의 고압 수소 열처리 관련 논문 등 총 450건 이상의 학회 논문을 발표한 바 있다.

박창균 한양대 신소재공학과 BK연구교수는 국내 대표 반도체 장비 기업인 주성엔지니어링에서 15년 간 근무하며 부사장(반도체 개발 그룹장)을 역임했다.

그는 국내외 글로벌 기업들과 반도체 관련 장비 및 공정 개발을 다수 진행했을 뿐 아니라, 반도체와 디스플레이 관련 특허 124건을 보유 중이며 다수의 국책과제를 수행한 경험이 있다.

[e-mail] 최두선 기자