가온칩스, 115억 규모 반도체 ASIC 설계 계약 체결

[파이낸셜뉴스] 가온칩스는 약 115억원 규모의 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 관련 계약을 체결했다고 4일 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 26.58%에 해당한다. 계약기간은 이날부터 2024년 12월31일까지다.

계약 상대방은 공시를 유보했다.

[e-mail] 강구귀 기자