삼성·LG "FC-BGA 신기술로 日 독무대 반도체 기판 공략"

【파이낸셜뉴스 송도(인천)=김준석 기자】 "국내 최초로 서버용 플립칩-볼그레드어레이(FC-BGA)를 양산했는데 인공지능(AI)과 서버용 기반 기술이 유사해 하이엔드 제품 경쟁력에서 우위를 지니고 있다."(삼성전기 관계자)

"기판소재 영역에서 쌓은 50년 기술을 FC-BGA에 적극 활용했다. 서버·PC·통신·차량 등 다양한 응용처에서 기술 리더십을 확보할 계획이다.

"(LG이노텍 관계자)

6일 인천 송도 컨벤시아에서 개최된 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2023)'. 이날 '국내 전자 부품업계 양강' 삼성전기와 LG이노텍은 모두 미래 먹거리로 점찍은 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 제품을 중심으로 전시 부스를 꾸리고 기술 경쟁에 나섰다. FC-BGA는 고부가 반도체 회로기판으로 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있다.

특히, 일본업체들이 시장을 장악하고 있어 국내 두 기업이 본격적인 추격에 나선 셈이다.

■삼성전기 "국내 최초 양산 서버용 FC-BGA 기술로 하이엔드 시장 선점"

이날 삼성전기는 FC-BGA 제품 소개와 반도체 패키지 기판 기술에 대한 체험존으로 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전기 관계자는 "대용량 데이터, AI 기술로 멀티칩패키지(MCP) 가속화 및 하이엔드 제품이 증가하는 추세"라며 "고속 신호처리 대응을 위한 FC-BGA 기판이 고다층 및 대형화가 계속되고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "서버용 FC-BGA와 AI를 비롯한 하이엔드 FC-BGA가 기술적으로 동일한 부분이 많다"면서 "삼성전기가 제품 신뢰성 확보와 생산 수율을 국내 최초로 확보해 FC-BGA 시장에서 우위를 점할 것"이라고 자신했다.

서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 후발업체의 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장이 직접 챙기는 핵심 사업이기도 하다. 이 회장은 지난해 11월8일 삼성전기 부산사업장에서 진행된 서버용 FC-BGA 출하식에 직접 참여했다.

■LG이노텍 "'애플 高의존도' 꼬리표 FC-BGA로 뗀다"

높은 애플 의존도에서 벗어나 사업다각화를 노리는 LG이노텍도 FC-BGA를 미래 먹거리로 점찍고 전사적인 투자를 이어가고 있다.

LG이노텍은 올해 4·4분기 FC-BGA 양산을 목표로 경북 구미에 신공장을 설립 중이다. 해당 공장은 작년 6월 LG전자로부터 인수한 곳으로 올해 초 장비 반입식을 개최했다.

LG이노텍 관계자는 "경쟁사 대비 후발주자이기는 하나 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 등 분야에서 이미 높은 점유율과 초격차 기술을 보유 중"이라고 밝혔다.

[e-mail] 김준석 기자