"메모리 초기술 실현"…SK하이닉스 CEO가 '뉴진스' 언급한 이유

[파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 사장은 11일 "클라우드와 생성형 인공지능(AI) 산업이 앞으로 데이터 증가를 가속화함에 따라 데이터 처리와 저장을 담당하는 메모리반도체의 역할이 확대될 것"이라고 밝혔다.

곽 사장은 이날 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 열린 특별강연에서 "메모리 기업들이 이를 뒷받침하기 위해서는 초기술이 기반이 된 ‘굿 메모리(Good Memory)’를 지속해서 만들어 내야 한다"며 이 같이 말했다.

곽 사장은 청바지처럼 시대의 아이콘이 되겠다는 포부를 그룹명에 담은 아이돌 그룹 '뉴진스 히트곡인 ‘ETA’의 이니셜을 인용해 회사가 추구하는 ‘초기술’의 3가지 방향성(Environment·Technology·Application)을 소개했다.

그는 환경(Environment)을 위한 SK하이닉스의 이산화탄소 배출 절감 노력을 설명했다. 곽 사장은 "개별 기업의 노력만으로는 어려워 협력사, 멤버사와 ‘에코 얼라이언스'를 결성해 △저전력 장비 개발 및 도입 △기술 혁신을 통한 가스 저감 활동 △AI와 데이터 트랜스포메이션(DT) 기반 에너지 효율을 높이는 활동을 진행하고 있다고 전했다.

곽 사장은 "전세계 메모리를 더블데이터레이트(DDR)4에서 DDR5로 전환하면 온실가스 배출량 1167만t을 누적 감축할 수 있고, 2030년까지 하드디스크드라이브(HDD)를 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 전량 교체하면 탄소 4100만t 절감에 달한다는 연구 결과가 있는 만큼 전력을 효율적으로 사용하는 제품을 늘려 나가도록 노력할 것"이라고 강조했다.

한계를 극복하는 첨단 기술(Technology)도 소개했다. 곽 사장은 "고객이 요구하는 대용량, 초고속, 저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들기 위해서는 지속적인 기술 혁신이 필요하다"고 말했다.

그는 "D램은 회로 선폭 10나노미터(1nm=10억분의 1m)의 한계를 극복하기 위한 경쟁을 하고 있다. SK하이닉스는 공정 미세화와 함께 3차원 D램 기술을 동시에 준비하고 있다"며 "낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것으로 보고 있다. 이에 따라 더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링에 필요한 웨이퍼 본딩 기술 개발도 병행 중"이라고 했다.

이어 "쌓기만 하는 것은 한계가 있기에 데이터 저장 방식을 트리플레벨셀(TLC)에서 쿼드레벨셀(QLC), 펜타레벨셀(PLC)과 같이 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토하고 있다"고 덧붙였다.

생성형 AI용 고대역폭메모리(HBM) 등 융복합 응용(Application) 기술도 설명했다.

곽 사장은 "생성형 AI 서비스가 확장되려면 대규모 데이터를 학습하고 처리해야 하는데, 그래픽처리장치(GPU) 주변에 기존의 그래픽더블데이터레이트(GDDR) 메모리를 수평으로 배치하는 것 만으로는 공간적인 한계가 있어 회사는 HBM을 개발하게 됐다"며 "개발 과정에서 겪은 시행착오 중 발열이 가장 큰 문제였으나, 회사는 기술 개발을 통해 이를 극복했다"고 했다.

그는 "앞으로 포스트 폰노이만 컴퓨팅 환경의 핵심은 메모리반도체가 될 가능성이 높다"며 "SK하이닉스는 지난 10여년 동안 HBM을 준비해 왔듯 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 프로세싱인메모리(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 이머징 메모리 등 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있다.

이외에도 앞으로 해야할 일이 아주 많을 것이라고 생각한다"고 말했다.

[e-mail] 장민권 기자