장덕현 "글라스 기판, 내년 시제품 생산"... 삼성전기 신사업 발표

【 라스베이거스(미국)=김동호 기자】 "앞으로는 전기차, 로봇 등이 부품업체의 판매를 이끌어가는 새로운 플랫폼이 될 것이다. 지난해 50년을 맞은 삼성전기는 신사업 플랫폼인 전장, 로봇, 인공지능(AI), 에너지 등 4대 영역을 성장 동력으로 삼을 계획이다."
장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024 프라이빗 부스가 마련된 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

장 사장은 이 자리에서 미래 부품·소재 플랫폼 선도를 위해 △전장(Mobility industry) △로봇(Robot) △인공지능·서버(AI·Server) △에너지(Energy) 등 미래 산업 구조로의 전환을 위한 '미래(Mi-RAE) 프로젝트'를 발표했다.

그는 "특히 이 중에서 내년 즈음에 프로토 타입이 만들어지고, 앞으로 2~3년 내에 양산이 가능한 5가지를 (신사업으로) 선택했다"라며 △글라스(Glass)기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.

생성형 AI의 발전으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 탑재되는 반도체 기판(FCBGA)도 커지는 추세다. 기존 플라스틱 기판은 커질 수록 휘어짐이 발생하는 단점을 가지고 있다. 이를 극복할 수 있는 '글라스 기판' 사업이 가장 먼저 소개됐다.

글라스 기판은 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. 글라스 기판은 AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품을 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 올해 시제품 생산 라인을 구축하고 내년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다.

이어 '실리콘 캐패시터' 사업도 소개했다. 크기가 마이크로 단위로 매우 작아 고성능 시스템 반도체 패키지의 면적과 두께를 슬림하게 설계할 수 있다. 장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 제품"이라며 "2025년 고성능 패키지 기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다.

모빌리티 공략을 위해서는 '전장 카메라용 하이브리드 렌즈' 개발로 시장의 게임 체인저로 자리매김한다는 전략이다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다.

MLCC 사업에서 확보한 적층 기술과 글라스 세라믹 재료기술을 통해 '전고체 전지'의 테스트를 진행 중이다.

이 외에도 탈탄소·친환경 그린수소의 핵심 기술인 'SOEC' 독자 개발에 성공했다.

SOEC 특성인 전류밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보한 상태로, 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진한다. 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야를 위해서는 △패키지 기판 △카메라모듈 △액츄에이터 기술 개발을 진행 중이다.

장 사장은 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다.

[e-mail] 김동호 기자