"최계 최소형 웨어러블 기기 전자부품 등 공개"

[파이낸셜뉴스] LS엠트론은 오는 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션 센터에서 열리는 글로벌 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회 ‘디자인콘 2024’에 참가한다고 22일 밝혔다.

이 행사는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 역사의 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회다. 140여개 글로벌 부품, 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가하며, 최신 기술 트렌드를 한눈에 볼 수 있다.

LS엠트론은 미주 지역 고객을 대상으로 자사 홍보 및 신제품 마케팅 차원에서 전시회에 참가하게 됐다. LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 핀과 핀 사이 간격이 0.175mm인 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 전자파장애(EMI) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다. B2B 커넥터는 보드와 모듈간 내부 연결용 커넥터를 말한다.

0.175mm 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 워치, 이어폰, 스마트폰 등 소형 웨어러블 기기에 들어가는 전자부품이다. 기존 0.35mm 피치 B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다.

제품 크기가 축소되면서 더 작은 웨어러블 기기에 사용하기 적합하며 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또한, EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 글로벌 기업에도 현재 양산 및 공급하고 있는 제품으로 24GHz 이상 고주파수 대역인 5G 밀리터리파(mmWave) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다.

송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장은 “LS엠트론은 미국 실리콘밸리에서 개최되는 디자인콘 2024에 참가해 기술력 및 제품을 소개하게 돼 매우 의미있게 생각한다”면서 “특히 이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

[e-mail] 김영권 기자