"반도체 불황 뚫었다" 텔레칩스, 지난해 사상 최대 실적

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 2000억원에 육박하는 사상 최대 매출액을 공개했다.

텔레칩스가 14일 지난해 실적을 잠정 집계한 결과 매출액이 전년보다 27% 늘어난 1911억원이었다. 같은 기간 영업이익, 당기순이익은 각각 83%, 36% 증가한 168억원, 626억원이었다.

텔레칩스는 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP) 사업에 주력한다.

텔레칩스 관계자는 "지난해 자동차 인포테인먼트(IVI) 시장이 성장하면서 국내뿐 아니라 일본 등 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나면서 실적 증가를 견인했다"며 "일본 애프터마켓(자동차 출고 후 시장)에 동남아시아 비포마켓(자동차 출고 전 시장) 실적이 더해지면서 매출액과 함께 수익성이 크게 개선됐다"고 설명했다.

특히 지난해 △헤드업디스플레이 △클러스터 △콕핏(디지털 운전석) 등 새로운 애플리케이션 반도체 매출액이 전년보다 120% 늘어난 75억원을 기록했다. 기존 주력인 AVN 반도체 매출액 역시 같은 기간 26% 증가하며 성장 흐름을 이어갔다.

아울러 텔레칩스는 지난해 글로벌 자동차 전장 업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3'을 공급하기로 계약을 체결했다. 콘티넨탈과 고성능 스마트 콕핏 'HPC' 개발 협력을 비롯해 향후 E/E 아키텍처 등 모빌리티 미래를 함께 설계한다는 방침이다.

앞서 텔레칩스는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024' 전시회에서 △차세대 콕핏 반도체 '돌핀5' △신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀' △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'VCP3' △네트워크게이트웨이(NGW) 'AXON' △인공지능(AI) 액셀러레이터 'A2X' 등을 선보였다.

전시회 기간 동안 콘티넨탈과 협력한 솔루션도 공개했다.

한편, 텔레칩스는 이날 주당 200원 현금을 배당하기로 결정했다.

배당 총액은 29억5226만원이다.

[e-mail] 강경래 기자