하나마이크론, ‘AI반도체 핵심’ 2.5D 패키징 시제품 구현...105조 시장 눈길

[파이낸셜뉴스] 하나마이크론이 ‘AI반도체 핵심’ 2.5D 패키징 시제품 기술 개발에 이어 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 수혜주로 부각되면서 주목 받고 있다.

28일 하나마이크론은 전일 오버행 이슈를 딛고 외국인의 대량매수세에 힘 입어 종가 2만 8150원(+10.39%)을 기록하며 장을 마감했다.

하나마이크론이 큰 주목을 받은 이유는 우선 2028년 105조 시장으로 전망되는 2.5D 패키징 기술의 개발이다.

하나마이크론이 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다.

재계 등에 따르면 하나마이크론이 R&D센터에서 2.5D 패키징과 관련한 일부 기술을 구현해 시제품 제작을 진행중인 것으로 알려졌다.

해당 기술은 이미 TSMC가 확보했고 삼성전자 SK하이닉스와 일부 후공정 업체도 준비 중이다.

시장조사업체인 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러(약 58조원)에서 2028년 786억달러(약 105조원)로 불어날 전망이다.

여기에 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 직수혜주로도 거론된다. 실제 삼성전자는 하나마이크론의 주요 고객사다. 하나마이크론의 태생 자체가 삼성전자에서 분사된 패키징 전문업체다.

작년부터 증권가에서 삼성전자의 HBM모멘텀 수혜주로 하나마이크론은 빠지지 않고 핵심 수혜주로 부각됐었다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI가 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용되는 GPU에 탑재된다.

삼성전자의 HBM 모멘텀과 관련 이혁진 삼성증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 투자 확대 및 고객사 확보 모멘텀에 주목해야 한다"며 "삼성전자 첨단 패키징 투자에 따른 핵심 수혜가 기대되는 하나마이크론을 추천 종목으로 제시한다"고 진단했다.

차용호 이베스트투자증권 연구원도 "HBM 생산능력 증설에 따른 기존 제품들의 외주화 증가라는 흐름은 아직 유효하다"며 "메모리 업황의 바닥에서도 비나(하나마이크론의 베트남 법인)의 성장세에 힘입어 타 OSAT 업체들 대비 견조한 실적을 이어나갈 것"이라고 분석했다.

앞서 2021년 하나마이크론은 SK하이닉스와 베트남 내 반도체 후공장 생산을 위한 사업협력 및 외주 임가공 계약을 체결했다. 올해부터 베트남 법인인 '하나마이크론 VINA(비나)'에서 관련 매출이 본격적으로 나올 전망이다.

이처럼 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업을 모두 주요 고객사로 확보하며 HBM3 모멘텀 수혜가 예상되고 더 나아가 2.5D 패키징 기술을 통한 AI반도체 시장 진출까지 선언하며 하나마이크론이 시장에 관심이 쏠리는 모습이다.

한편 이베스트투자증권은 2024년 하나마이크론의 매출은 1조 7291억원, 영업이익 2324억 원으로 전망했다.

현재 하나마이크론의 시가총액은 1조 3553억 원 규모다.

[e-mail] 김경아 기자