中 표면실장기술 전시회에서 고속 칩마운터 제품 공개

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계는 오는 26일까지 중국 상하이 세계 엑스포 전시 & 컨벤션 센터에서 열리는 '넵콘(NEPCON) 차이나 2024' 전시회에 참가한다고 24일 밝혔다.

이 전시회는 '넵콘 아시아'와 함께 중국 표면실장기술(SMT) 전시회의 양대 산맥으로 불린다. 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 SMT의 글로벌 트렌드를 한눈에 확인할 수 있다.

세계 최대 생산 거점인 중국 본토에서 진행되는 전시회인 만큼 매년 600여개의 제조사가 장비를 출품하고 전시 기간 중 3만5000여명의 관람객이 방문한다.

한화정밀기계는 넵콘 차이나에 2003년부터 참가하고 있으며 이번 전시회를 통해 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM 시리즈'를 선보였다.

'HM520W, HM520Neo, HM520' 등 3개의 장비를 '인-라인'으로 연결해 전면에 내세운 구성이다. 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 HM520W와 슬림형 고속기 HM520Neo 연결을 통해 다양한 컨베이어 벨트 적용은 물론 작은 부품부터 초대형 부품까지 폭넓은 물종 생산 대응력을 시연하며 뛰어난 생산성과 범용성을 강조했다.

또한 △미니 발광다이오드(LED) 생산에 최적화된 HM520h △각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 수삽자동화 장비 SM485P도 단독 전시했다.

최근 업계의 화두로 자리하고 있는 자동화 연관 소프트웨어(SW) 솔루션도 소개했다. 한화정밀기계는 자체 제작한'T-솔루션'라인업을 통해 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인 전반에 걸쳐서 가동 효율 극대화를 추구하는 통합 소프트웨어 솔루션을 제안하고 있다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비사업부장은 "중화권 시장 상황을 고려한 제조 솔루션 기반 통합 생산라인 판매를 확대하고자 한다"면서 "고속기 풀 라인업 구축을 통해 스마트폰, 미니·마이크로 LED TV 등 프리미엄 가전을 포함한 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 김영권 기자