아이씨티케이, 세계최초 VIA PUF 양산...AI·양자 ‘반도체지문’ 눈길

[파이낸셜뉴스] 최근 인공지능(AI)과 양자컴퓨터 기술이 발전하면서 보안분야의 중요도가 함께 높아지고 있는 가운데 새내기 상장주인 아이씨티케이가 주목 받고 있다.

20일 아이씨티케이에 따르면 이 회사는 최근 한 매체와 인터뷰를 통해 보안업계에 뜨거운 감자로 떠오른 제로트러스트와 양자보안칩을 생산중이라고 밝혔다.

아이씨티케이는 당시 인터뷰를 통해 "신기술로 암호 해독에 소요되는 시간이 수만 년에서 수 시간으로 단축되면서 다양한 해킹 사고가 발생할 우려가 커지고 있다“라며 ” 이 때문에 최근 보안 업계가 관심을 두고 있는 키워드는 제로 트러스트와 양자 보안인데, 우리 회사가 관련 칩을 생산하고 있다"고 밝혔다.

회사측에 따르면 제로 트러스트(Zero Trust)는 정보 시스템 등에 대한 접속 요구가 있을 때 네트워크가 이미 침해된 것으로 간주하고 '절대 믿지 말고 계속 검증하라'는 식으로 접근하는 보안 개념이다. 일반적인 기기 아이디(ID)로는 이를 위한 지속적인 인증과 모니터링이 어렵다.

그러나 물리적 복제 방지(PUF) 기술을 활용하면 ID 복제가 불가능해져 효율적으로 모니터링할 수 있다.

이에 대해 아이씨티케이가 내놓은 해답은 '비아(VIA) PUF'라는 자체 기술이다. 이는 반도체 제조 공정상 나타나는 각 칩 고유의 난수 값을 활용한 것으로, 수학적·물리적 복제가 불가능하고 침투 공격을 방어할 수 있다는 장점이 있는 것으로 알려졌다.

아이씨티케이는 해당 기술을 통해 세계에서 처음으로 칩을 양산했으며, 2021년 LG유플러스와 유심을 세계 최초로 상용화해 주목을 받기도 했다.

한편 아이씨티케이는 공모를 통해 들어온 자금을 반도체 설계팀의 확대로 제품 개발의 병렬화를 꾀하고, 미국 빅테크 수주 물량에 대한 웨이퍼 발주, 그리고 해외 영업 및 파트너십 강화에 투입할 예정이다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “동사는 세계 최초로 복제방지기능(PUF, Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문업체로써 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도기업”아라며 “양자보안, IoT 시장 확대에 따른 보안 수혜가 기대된다”라고 분석했다.

[e-mail] 김경아 기자