젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 퀄테스트 실패 아냐"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트(품질검증)가 실패한 것이 아니라는 입장을 내놨다. 4일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 그랜드하이라이 호텔에서 진행된 기자간담회에서 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것"이라고 밝혔다. 이어 "이들 업체가 자격을 갖추고 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용되도록 노력하고 있다"고 덧붙였다.

최근 발열 등의 문제로 삼성전자 HBM이 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나온 것과 관련해서는 "어제도 테스트가 진행 중이었고 테스트를 통과하지 못한 게 아니다"라고 일축했다. 이어 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다.

인내심을 가져야 한다"고 말했다.

로이터통신은 지난달 23일(현지시간) "삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E의 검증에 실패했다는 결과가 지난달 나왔다"고 보도한 바 있다.

삼성전자는 현재 5세대 HBM인 '12단 HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트 통과에 주력하고 있다.

엔비디아는 타이베이 컴퓨텍스 2024 개막에 앞서 지난 2일 황 CEO가 '루빈'으로 불리는 차세대 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)를 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다.

올해 후반에 고객들에게 전달될 예정인 '블랙웰'을 공개한 지 3개월 만으로, 루빈 공개는 엔비디아가 AI 반도체 개발 속도를 높이고 있음을 보여주는 것으로 외신들은 분석했다.

황은 엔비디아가 앞으로 기존의 2년에서 1년 단위로 신형 AI용 반도체를 공개할 것이라고 예고했다.

엔비디아는 루빈 GPU에 HBM 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개를 탑재할 계획인 것으로 전해졌다.

[e-mail] 윤재준 기자