삼성전기 " AI·서버용 FC-BGA 공급 양호...클라우드 업체와 AI 가속기용 기판 양산 준비 중"

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 7월 31일 개최된 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 플립칩(FC)-볼그레이어웨이(BGA) 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적인 개선 추세"라며 "서버, AI(인공지능)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있다"고 말했다.

이어 "당사가 집중하고 있는 AI·서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"며 "그동안의 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, 클라우드서비스사업자(CSP)업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 전했다. [e-mail] 김준석 기자