엔비디아, 차세대 AI칩 설계결함 발견 ‘대형악재’

인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아에 대형 악재가 터졌다.

엔비디아가 당초 올 4·4분기 중에 내놓기로 한 차세대 반도체 블랙웰에서 뒤늦게 설계 결함이 발견돼 양산이 내년으로 미뤄졌다는 보도가 나왔다. 엔비디아는 관련 내용에 대해 함구하고 있지만 내년 1·4분기에도 양산이 어려워 2·4분기 중에나 블랙월에 시장에 풀릴 것이라는 전망이 나오고 있다.

정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 클라우드 업체 한 곳에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 알렸다고 보도했다.

소식통에 따르면 대만 TSMC에서 블랙웰을 생산하던 도중 뒤늦게 설계 결함이 발견되면서 생산이 연기됐다.

디인포메이션은 엔비디아가 현재 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이라면서 내년 1·4분기까지 블랙웰이 대량 출하되지 못할 것으로 전망했다.

디인포메이션에 따르면 현재 MS와 알파벳 산하의 구글, 메타플랫폼스가 문제가 된 반도체를 수백억달러어치 주문해 놓고 있다.

엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 반도체 신제품 B200이 연내 출시된다고 밝힌 바 있다.

블랙웰이라는 별명으로 부르는 B200은 현재 가장 높은 성능을 갖고 있는 것으로 평가받는 엔비디아의 H100 호퍼 반도체의 성능을 크게 앞서는 차세대 AI 반도체다.

엔비디아는 그러나 생산 지연에 대해 함구하고 있다.

IT매체 더버지에 따르면 엔비디아는 블랙웰 생산이 하반기에 늘어날 것이라고만 밝히며 그 외 다른 소문에 대해서는 논의하지 않겠다고 못 박았다.

[e-mail] 송경재 기자