㈜동운아나텍, 증권신고서 제출.. 코스닥 상장 추진

국내 최초로 휴대폰카메라용 AF구동칩을 개발한 동운아나텍이 코스닥 상장에 나선다.

아날로그 반도체 설계 전문기업 ㈜동운아나텍(대표 김동철)은 20일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장준비에 본격 돌입했다.

동운아나텍은 휴대폰, 태블릿 등 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체를 설계하는 전문기업으로 2006년 7월 설립됐다. 자동초점 구동칩(AF구동칩: Auto Focus Driver IC), 모바일 디스플레이 전원 IC, LED 조명 Driver IC 반도체 제품들을 개발하여 국내 대기업과 중국, 대만 일본, 미국 등의 글로벌 IT제조사에 공급하고 있다.

동운아나텍은 휴대폰 카메라의 가장 중요한 기능인 AF구동칩을 국내 최초로 개발하여 국산화하는데 성공했으며 현재 국내 시장점유율 90%, 글로벌 시장점유율 36%를 달성하며 세계 시장 1위를 하고 있다.

AF구동칩은 휴대폰용 카메라와 태블릿, 웨어러블 기기 등에 내장된 카메라 에 적용되는 칩으로 현재 동운아나텍의 핵심 기술인 동시에 매출의 상당부분을 차지하는 주력제품이다.

동운아나텍은 2009년 중국 심천에 사무소를 설립하고 중국시장 진출을 본격화했으며 메이저 업체를 중심으로 영업망을 다각화한 결과 현재 중국 시장점유율 60%를 확보하고 있다.

동운아나텍은 올해도 중국, 대만 시장을 크게 확대하고, 글로벌 신시장 개척에 더욱 집중할 계획이다.

김동철 대표는 "올 해 그 동안 개척해온 중국, 대만, 일본 등 해외시장 매출이 크게 확대될 전망이어서 코스닥 상장과 함께 도약하는 한 해가 될 것"이라고 말했다.

한편, 동운아나텍의 공모 주식수는 50만주, 공모 예정가는 1만 ~ 1만2000원, 공모예정금액은 50억원 ~ 60억원이다. 6월 16일 ~ 17일 수요예측, 6월 22일 ~ 23일 청약을 거쳐 오는 6월말에서 7월초 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

대표주관회사는 키움증권이다. [e-mail] 전용기 기자