日 애널 "중국, 한국 반도체 따라잡으려면 3~4년 소요"

중국 반도체 산업이 삼성전자를 따라잡는 데 최소 3~4년이 소요될 것이라는 전망이 나왔다.

13일 정보기술(IT)전문매체 EE타임스는 최근 일본 반도체 업계 애널리스트들의 말을 인용해 "3D 낸드플래시 프로젝트를 시작한 중국 국영기업 XMC가 삼성을 따라잡으려면 적어도 3~4년이 걸릴 것"이라고 보도했다. 이들 애널리스트 중에는 이보다 더 많은 시간이 소요될 것으로 본 관측도 있었다.

XMC는 후베이성 우한(武漢)에 낸드플래시 중심의 반도체 공장을 짓기로 하고 최근 27조원대 투자계획을 발표했다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장돼 모바일 기기에 주로 쓰이는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하는 반도체다.

낸드플래시 분야에선 삼성의 점유율이 40%를 돌파할 정도로 압도적이다. 3D(3차원) 낸드플래시 적층 기술력에선 삼성이 독보적이다.

일본 애널리스트들은 삼성과 도시바의 기술격차도 약 1년에 달한다고 분석했다.

EE타임스는 "현재 도시바의 3D 낸드플래시는 시제품 수준이고 삼성은 이미 양산에 들어간 단계"라며 "샘플과 양산은 분명히 다르며 약 1년의 격차가 있다"고 전했다.

다만 이 매체는 낸드플래시 1위인 삼성을 향한 추격은 전방위로 진행되고 있다고 설명했다.

중앙처리장치(CPU) 세계 1위 인텔은 중국 다롄의 300mm 로직 팹(공장)을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중시키고 있다.

XMC는 초기 기술력의 한계를 극복하기 위해 미국 스팬션과 합작했다. 반도체 설계 전문기업인 스팬션은 현재 사이프레스로 인수합병된 상태다.

스팬션은 10년 전부터 미러비트(mirror-bit)라는 기술을 통해 3D 낸드 혁신에 전력을 기울여 왔다. 스팬션은 2018년 3D 낸드플래시를 상업 생산할 수 있다고 자신하고 있다.

시장조사기관 IHS테크놀로지는 "XMC의 (삼성에 대한) 도전은 힘든 과제가 될 것"이라고 진단했다.

중국은 전체 메모리 시장 수요의 55%가 자국에 몰려 있다는 점에서 '우리 전자제품에 우리 반도체를 넣겠다'는 메모리 산업 육성 의지가 어느 부문보다도 강하다.

현재로선 XMC가 시장에 뛰어든 가장 위협적인 잠재적 경쟁자로 평가되고 있다.

또 파산한 일본 반도체 기업 엘피다 사장 출신인 사카모토 유키오가 중국 안후이성 허페이(合肥)시 정부와 합작해 반도체 공장(시노킹 테크놀로지)을 설립키로 하고 1000명의 반도체 엔지니어 스카우트 계획을 세운 것도 주목할 만 하다.

EE타임스는 그러나 "시노킹은 10여명의 일본·대만계 엔지니어로 구성돼 있다"며 "1000명을 끌어모으는 것은 애초에 불가능하다"고 내다봤다. [e-mail] 김경민 기자