스터닝밸류리서치 분석, 내장힌지는 ‘파인엠텍’ 필름은 ‘세경하이테크’ 유망
[파이낸셜뉴스] 스터닝밸류리서치는 12일 애플이 폴더블 디바이스 시장에 본격 참여함에 따라 폴더블 디바이스 관련 수혜업종에 관심을 가져 할 때라고 진단했다.
그러면서 관련 수혜 업종으로 디스플레이, 내장 외장 힌지, 필름, FPCB 등 4가지 테마로 살펴봐야 한다고 부연했다.
애플은 태블릿인 아이패드 프로 시리즈에 OLED를 올해 처음 탑재한 데 이어, 2025년 하반기에는 폴더블 스마트폰 출시, 2026년에는 노트북인 맥북 프로 모델에도 OLED를 채용할 계획이다.
업계에선 이와 관련 폴더블 디스플레이 수혜주로는 세계 최초로 폴더블 디스플레이를 개발한 삼성디스플레이가 가장 유력해 보인다고 진단했다.
실제 지난 5월 11일 대만IT전문매체 ‘디지타임스’에 따르면 애플이 삼성디스플레이와 폴더블 디바이스용 패널 공급을 위한 계약을 체결했다고 전했다. 이 소식과 관련해 해외 IT전문매체 ‘폰 아레나’는 삼성디스플레이가 애플이 요구하는 수준의 높은 디스플레이 내구성을 인정받은 결과라 분석하기도 했다. 애플과의 계약 규모는 3년 동안 약 8000만대 수준으로 계약 될 것으로 추정된다.
스터닝밸류리서치는 “삼성디스플레이가 가장 큰 수혜를 볼 것으로 전망되는 또 다른 이유는 현재 중국 업체들인 샤오미, 오포, 비보도 삼성디스플레이에서 스마트폰 폴더블 디스플레이를 공급받고 있기 때문”이라며 “그외 다른 중국 업체들인 화웨이, 아너는 BOE 로부터 공급받고 있다”라고 밝혔다.
이어 “폴더블 디바이스(스마트폰, 아이패드 등) 부품의 가장 중요한 핵심 부품은 내·외장힌지이며, 폴더블(folderble)의 접는다는 개념은 내·외장힌지가 없이는 디바이스 기기를 접을 수가 없기 때문에 가장 핵심 부품으로 꼽힌다”라며 “내 외장 힌지 업종으론 삼성디스플레이 내장힌지 독점업체인 파인엠텍이 유력해 보인다. 세계 최초로 폴더블 디스플레이를 개발한 삼성디스플레이에 내장힌지를 독점 납품하고 있기 때문“이라고 언급했다.
실제 내장힌지는 삼성디스플레이와 개발초기부터 파인엠텍이 참여했고 현재까지도 독점적으로 삼성디스플레이에 공급 중이기 때문이다. 최근 파인엠텍 동향을 보면, 늘어나는 폴더블 스마트 디바이스 수요에 발맞추어 내·외장힌지 capa 증설을 위해 배트남 하노이에 공장부지를 추가로 확대할 것으로 예상했다.
다만 애플의 폴더블 외장힌지는 북미의 ‘암페놀’이 유력할 것으로 보여, 국내 외장힌지 업체의 수혜는 없을 것으로 봤다. 대만의 ‘신주신’이라는 외장힌지 업체도 외장힌지 퀄리티 테스트가 탈락했다는 루머에 따라, 대만 주식시장에서 하한가를 기록하기도 하는 등 애플의 폴더블 디바이스 출시 기대감에 따라 관련 부품주들의 희비도 엇갈리고 있다
필름 업종은 중소형 IT 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 필름 전문 기업인 세경하이테크를 유망하다고 판단했다.
이 회사는 MDD공법을 세계최초로 개발하여 경쟁사 대비 기술적 경쟁 우위에 있으며, 그라데이션이 적용된 Deco 필름을 삼성전자 및 오포 등 중화권 스마트폰 업체에 공급 중이다.
스터닝밸류리서치는 “다년간 축적된 필름 개발 기술력과 양산 경험을 통해 삼성디스플레이에 2019년부터 독점 공급하고 있으며, 폴더블 스마트폰 보호필름은 동사가 주력하는 광학필름이 쓰인다”라며 “이에 따라 애플의 폴더블 디바이스 진출 수혜주가 될 것으로 판단된다”라고 말했다.
한편 OLED 유망주로는 비에이치를 꼽았다. 패널 제조에는 FPCB(디스플레이용 연성회로기판)가 활용된다. FPCB는 전기적 신호를 전달할 수 있는 회로 부품이다.
디스플레이용 연성회로기판(FPCB) 사업에 주력해온 비에이치는 애플의 기존 밴더이기도 하며, 또한 삼성디스플레이에도 삼성전자 폴더블폰 신제품 카메라 모듈에 쓰이는 FPCB을 납품한다.
스터닝밸류리서치는 “즉 애플과 삼성디스플레이에서 FPCB에 대한 기술력을 인정받은 회사”라며 “애플의 폴더블 디바이스 진출에 대해 FPCB업체 중 가장 수혜가 클 것으로 보인다”라고 덧붙였다,
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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