관련종목▶
삼성전자가 내년에 선보이는 플립형 스마트폰 ‘갤럭시Z플립 FE’, ‘갤럭시Z플립7’에 자사 칩인 ‘엑시노스’ 시리즈를 넣을 것이라는 전망이 나왔다.
24일(현지시간) 정보기술(IT) 전문매체 GSM아레나에 따르면 IT 팁스터(정보유출자) 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 최근 X(전 트위터)를 통해 “Z플립FE에는 엑시노스2400e, 갤럭시Z플립7에는 엑시노스2500이 탑재될 것”이라는 관측을 내놨다.
최신 폴더블폰인 ‘갤럭시Z플립6’에 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 장착했던 것과는 달리 향후 플립 모델에는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 엑시노스 칩을 적용한다는 것이다.
엑시노스2400e는 최근 출시된 갤럭시S24 FE에 채용된 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로, 갤럭시S24·S24+ 등에 들어간 엑시노스2400보다 클럭수만 조금 낮은 수준이어서 엑시노스2400과 성능 차이가 크지 않다.
이에 따라 삼성전자는 엑시노스2400e를 통해 AP 원가를 절감하면서 기존보다 더 저렴한 ‘갤럭시Z플립 FE’를 선보일 가능성이 있다. 출고가 인하로 플립형 스마트폰의 진입 장벽을 낮춰 폴더블폰 대중화를 이끈다는 전략이다.
중국 IT 팁스터 차나슈마는 "갤럭시Z플립FE가 재고를 팔기 위해 리브랜딩만 하는게 아니라 외관 디자인은 갤럭시Z플립7과 동일하고 내부 사양만 낮추는 것"이라고 설명했다.
아울러 갤럭시Z폴드7에서는 엑시노스2500을 넣는 방안이 거론되고 있다. 엑시노스2500이 수율 및 성능 문제로 갤럭시S25 탑재가 불발되면서 내년 여름 나오는 갤럭시Z플립7·Z폴드7 등 폴더블폰에는 엑시노스2500을 넣겠다는 의지가 강한 것으로 알려졌다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지