IPO 앞둔 삼양엔씨켐, “글로벌 반도체 소재 기업 도약”

내년 2월 3일 코스닥 상장 목표
국내 최초 반도체 KrF 포토레지스트 소재 국산화

정회식 삼양엔씨켐 대표이사가 6일 서울 여의도에서 열린 기업 공개(IPO) 기자간담회에서 설명하는 모습. 삼양엔씨켐 제공

[파이낸셜뉴스] "삼양엔씨켐은 기술 고도화 및 사업 확장을 기반으로 첨단 반도체 소재 시장을 선도하는 기업으로 도약하겠습니다" 코스닥 상장을 추진 중인 정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 6일 서울 여의도에서 열린 기업 공개(IPO) 기자간담회에서 "국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업으로서 극자외선(EUV) 및 고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다"며 이같이 밝혔다.

삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2008년 설립돼 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화했다.

삼양케미칼은 이번 상장을 통해 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다.

정 대표이사는 "상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라며 "품 개발이 완료되면 필요한 시설 투자를 통해 효율적인 양산 체계를 구축할 계획"이라고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 지난 2017년에는 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공해 고도화된 소재 개발·제조 기술력을 입증했고 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출했다.

삼양엔씨켐은 지속 성장을 위한 방침으로 선제적인 생산역량 강화 투자를 진행한 바 있다.

현재 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 PR용 폴리머 240t, 광산발생제(PAG) 20t, 웨트케미컬(Wet Chemical) 2400t의 생산 능력을 확보해 생산 역량은 국내 최대 규모다.

올해 3·4분기 누적 기준으로는 매출액 812억원, 영업이익 80억원을 달성하며 영업이익률 10%를 기록해 고성장세를 지속하고 있다.

회사는 △캐시카우 제품인 KrF와 ArF 제품 고도화를 통해 고객사 다변화를 추진해 기존 사업 역량을 강화하고 △EUV 포토레지스트 시장 진출 △HBM용 폴리머 소재 개발과 같은 신사업 영역 확장을 통해 지속 성장의 기틀을 마련할 방침이다.

삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다.

희망 공모가는 1만6000원~1만8000원으로 총 공모금액은 176억 원~198억 원이다.

수요예측은 2025년 1월 6일~10일 5일간 진행되며 일반 청약은 같은 달 16일~17일이다.

상장예정일은 내년 2월 3일이다.

[e-mail] 홍요은 기자