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"ADAS 등 첨단SW, 하이엔드에서 로우엔드로 볼륨존 넓어질 것"
"FC-BGA, 시장 커지고 있어"
"FC-BGA, 시장 커지고 있어"
이날 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에 참석한 장 사장은 모빌리티 기업들이 대거 포진된 웨스트홀을 시작으로 각종 인공지능(AI) 기업들이 자리를 잡은 삼성전자를 비롯한 센트럴홀의 기업들의 전시관을 둘러봤다. 장 사장은 웨스트홀에 위치한 글로벌 완성차 기업들의 전시관을 비롯, '농슬라(농기계+테슬라)' 존디어 등 혁신 모빌리티 기업들을 차례로 둘러봤다. 이후 삼성전자 전시관에서 현대자동차와 협업한 차량을 유심히 살펴보는 등 범그룹 차원의 전장 솔루션에 깊은 관심을 보인 것으로 전해진다. 장 사장은 오전에는 고객사와의 연쇄 미팅을 가졌다.
장 사장은 "올해 자동차 출하 대수는 작년과 같은 9000만대"라면서도 "PHEV의 확대와 ADAS 등 첨단 기술이 과거 하이엔드 차량에만 채택됐다면 이제는 로우엔드까지 볼륨존이 커지면서 이전보다 더 많은 반도체, 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라모듈이 쓰일 것"이라고 전망했다. 장 사장은 이를 통해 "IT 부품업계가 성장할 것"이라고 말했다.
장 사장은 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 그는 "FC-BGA는 AI, 서버, 네트워크 등 하이엔드 시장에서의 수요 증가에 힘입어 올해도 성장할 것으로 보인다"고 말했다.
이어 경쟁사들의 연이은 출사표에 대해 "시장 자체가 커지고 있기 때문"이라며 "결국 누가 더 좋은 특성과 품질로 제품을 만드느냐의 싸움"이라고 자신감을 보였다.
한편, 지난해에 이어 참석한 CES에 대한 소감을 묻는 질문에 장 사장은 "CES는 이제 AI 쇼"라고 정의하며 "AI가 모든 산업과 애플리케이션에 깊숙이 스며들고 있는 것을 확인할 수 있었다"고 말했다.
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