SK하이닉스, 'HBM4 12단 샘플' 세계 첫 공급...HBM 시장 굳히기 전략

엔비디아 등 주요 고객사에
HBM4 12단 샘플 제공...예상보다 조기 출하
SK하이닉스 "하반기 내로 양산준비 마무리"

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM)시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 차세대 HBM인 'HBM4' 선두전략에 나섰다.

SK하이닉스는 당초 계획보다 조기에 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 'HBM4 12단'샘플을 출하해, 주요 고객사들에게 제공했다고 19일 밝혔다. HBM4 12단 샘플 공급은 업계 최초다. 샘플 공급처는 엔비디아를 포함한 주요 고객사들인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 "샘플 공급에 이어 양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다.

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 또한 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭(초당 처리할 수 있는 데이터 용량)을 구현했다. 이는 풀 HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 직전 세대인 HBM3E 대비 60% 이상 속도가 개선됐다.

SK하이닉스는 아울러 경쟁력이 입증된 진화된 '매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)'공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다고 전했다.

SK하이닉스는 지난 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단을 업계 최초로 양산했다. 이어 HBM4 12단 연내 양산을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 지난 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 회의인 'GTC 2025'에서 부스를 꾸려, 엔비디아 등 빅테크 기업들과 접촉을 확대하고 있다. 미국 현지에는 현재 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI Infra(인프라) 사장 등 주요 경영진이 총출동했다.

[e-mail] 조은효 기자