[파이낸셜뉴스] 나인테크가 최근 수년 동안 연구개발에 투자를 지속한 성과가 올해 들어 구체화되고 있다. 유리기판 장비와 첨단 소재 개발 등을 통해 전체 매출에서 이차전지 장비 비중을 낮추고 사업 다각화에 나선다.
24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 나인테크는 오는 31일 정기 주주총회를 열고 인인식 한국교통대 나노화학소재공학 교수를 사외이사로 선임한다. 신소재를 기반으로 하는 차세대 전극기술 개발 및 사업화 등 나인테크 발전에 크게 기여할 것으로 판단해 사외이사 후보로 추천한다고 소개했다.
나인테크는 수년 전부터 첨단 소재 사업을 적극적으로 추진했다.
열전 소자는 전기 흐름에 따라 한쪽은 차가워지고 반대쪽은 따뜻해지는 원리를 활용해 반도체 공정에서 칠러(Chiller) 대체 기술로 주목받고 있다. 열전 소자를 이용한 스마트 방열 기술로 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)용 반도체 칩의 발열 문제를 효과적으로 해소할 수 있는 솔루션을 연구 중이다. 반도체 검사용 핵심 냉각부품, 전기식 칠러용 냉각부품, 프리미엄 가전용 고효율·고품질 열전모듈의 수요 증가에 따라 매출이 늘어날 것으로 기대하고 있다.
이차전지와 디스플레이 장비를 개발하면서 쌓은 기술력을 바탕으로 유리기판용 장비 시장에도 진출한다. 나인테크는 최근 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 유리기판용 장비 생산을 위한 기술을 개발했다. FO-PLP는 사각형 패널에 칩을 옮기기 때문에 원형 웨이퍼에서 패키징하는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에 비해 버려지는 부분이 없다. 한 번에 더 많은 칩을 패키징할 수 있다. 생산 효율이 높고 비용도 적게 드는 방식인데, FO-PLP 방식을 유리기판에 적용해 첨단 반도체 패키징의 생산성과 비용을 낮출 것으로 업계에선 기대하고 있다.
유리기판 사업은 SK뿐만 아니라 LG와 삼성그룹이 앞다퉈 시장 진출을 선언한 블루오션이다. 문혁수 LG이노텍 대표이사(부사장)는 LG이노텍 정기주주총회를 마친 후 열린 기자 브리핑에서 로봇용 부품 등 미래사업의 진행 상황을 묻는 질문에 “LG이노텍은 현재 로봇 분야의 글로벌 리딩 기업들과 협력하고 있다”면서 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 유리기판의 사업화도 적극 추진하고 있다. 문 대표는 "유리기판은 2~3년 후에는 통신용 반도체에서 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향"이며 "올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다"고 말했다.
삼성전기도 유리 기판에 이어 유리 인터포저 사업에 투자를 강화하고 있다. 유리 인터포저는 반도체 기판과 칩 사이의 연결을 돕는 소재로, 실리콘 대신 열과 충격에 강한 유리를 사용해 차세대 소재로 꼽힌다. 삼성SDI는 연내 차세대 프리미엄 각형 배터리인 ‘P7’ 개발을 마치고 상용화에 나선다.
한편, 나인테크는 올해 들어 116% 상승했다. 맥신 대량 생산과 열전 소자 매출 발생 기대감, 유리기판 장비 개발 등이 기업가치 상향 요인으로 작용했다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지
