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[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 전문기업 텔레칩스가 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합한 'SIP(System-in-Package)' 모듈을 처음 선보였다. SIP 모듈은 완성차와 전장 업체들의 제조비용 절감과 개발 기간 단축, 품질 향상 등을 구현할 수 있어 텔레칩스가 차량용 반도체 시장에서 지배력을 한층 강화하는 계기가 될 전망이다.
26일 텔레칩스에 따르면 SIP 모듈은 메모리반도체와 애플리케이션프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지에 내장한 제품이다. 이를 통해 완성차와 전장 업체들은 메모리반도체와 전력 구성 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용이 가능한 고성능 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있다.
또한 메인보드 인쇄회로기판(PCB) 층수와 면적을 줄여 제조비용을 절감하고 하드웨어 개발 기간과 엔지니어링 리소스를 효율적으로 활용할 수 있다.
완성차와 전장 업체들은 기존 차량용 AP와 메모리반도체를 최적화 하는 데 많은 엔지니어와 시간을 투입해야 했다. 또한 새로운 반도체를 적용할 때마다 시스템 설계·검증을 다시 진행해야 하는 부담이 있었다.
텔레칩스 SIP 모듈은 '핀 호환(Pin Compatible)' 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계 변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 이로 인해 개발과 생산 효율성 향상이 가능하며 표준화 된 설계를 통해 기존 플랫폼을 유지하면서 최소한 수정으로 새로운 기능을 추가할 수 있다. 결과적으로 전체 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공한다.
특히 '돌핀3(Dolphin3)' SIP 모듈을 사용할 경우 기존 메인보드를 변경할 필요 없이 돌핀5, 돌핀7로 쉽게 전환할 수 있다. 이를 통해 신제품 출시 속도를 앞당기고 개발 비용을 절감할 수 있으며 한 번의 하드웨어 설계로 돌핀3부터 돌핀7까지 확장이 가능하다.
또한 돌핀 패밀리 공통 ‘SDK’를 지원해 소프트웨어 호환성을 유지하면서, 업그레이드 시 중앙처리장치(CPU) 성능이 최대 4배 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 돌핀 패밀리는 텔레칩스가 주력하는 차량용 인포테인먼트 AP 제품군이다.
텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 인공지능(AI) 가속기 'A2X' 제품군을 대상으로 SIP 모듈을 출시했다. 이 중 돌핀3, 돌핀5는 연내 양산을 목표로 한다. 이를 통해 신규 거래처 확보와 함께 기존 거래처에 설계 편의성을 제공하는 등 투트랙 전략을 구사할 방침이다.
텔레칩스는 이미 첫 번째 시제품(프로토타입)을 거래처에 제공하고 평가를 진행 중이다. 이를 바탕으로 업계 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다.
텔레칩스 김성재 사업부장은 "SIP 모듈 비즈니스는 단순한 기술 제공을 넘어 복잡한 개발과 비용 절감, 생산 과정 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것"이라며 "하드웨어 모듈과 소프트웨어 패키지 통합 시너지를 바탕으로 성능과 전력 효율성, 안정성이 중요한 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 구축할 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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