휴대폰용 3차원 게임칩 개발

한국과학기술원(KAIST) 유희준교수팀은 하이닉스반도체, 이노자인과 공동으로 세계 최고 성능의 초절전형 휴대폰용 3차원 게임칩을 개발했다고 11일 밝혔다.이에따라 연간 2000억원의 로열티 수입은 물론 최고급형 PDA나 휴대폰 신제품 출시로 관련세계시장의 우위를 지속해 나갈 수 있을 것으로 기대된다.

이번에 개발된 3차원 게임칩은 휴대폰이나 PDA 등에서 긴시간 게임을 즐길 수 있도록 해주는 초절전형 고성능칩으로 생생한 질감의 3차원 배경과 3차원 물체로 역동적 화면을 구현, 영화수준의 리얼한 게임이 가능하다고 유교수팀은 설명했다. 이 칩의 개발로 카레이싱, 피파축구와 같은 스포츠 및 전투 시뮬레이션 등 화려하고 생생한 3차원 그래픽게임이 휴대폰에서도 가능해질 전망이다.

3차원 물체의 역동적 화면을 휴대폰을 통해 구현하는 기술은 전 세계적으로 우리나라가 최고 수준임을 인정받고 있으며 외국보다 2년 정도 기술력이 앞선 것으로 평가되고 있다.

/ [e-mail] 남상문기자