"우리가 HBM 선두"…삼성전자 vs SK하이닉스 '기싸움' 가열

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(서울=뉴스1) 김민성 강태우 기자 = "HBM 시장 메이저 업체로서 최대 생산능력을 유지 중" (27일 삼성전자 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜)

"양산 품질 등 HBM 시장에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다" (26일 SK하이닉스 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜)

글로벌 메모리 반도체 시장 1, 2위인 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)가 2분기(4~6월) 실적발표 설명회에서 AI(인공지능) 열풍으로 수요가 급격히 늘어난 HBM(고대역폭메모리)의 경쟁력을 두고 기싸움을 벌였다.

SK하이닉스가 현존 최고 사양인 'HBM3'을 유일하게 생산하고 있고 점유율 측면에서도 앞서고 있는 만큼 기술경쟁력이 우수하다는 평가를 받고 있다. 반면 삼성전자는 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급하는 동시에 '메모리-파운드리(반도체 위탁생산)-패키징'으로 이어지는 '원스톱 올인원 서비스'를 갖춘 HBM 시장 '선두업체'라고 맞받아쳤다.

삼성전자는 27일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "당사는 HBM 선두업체"라며 "HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 HBM2E도 원활히 진행되고 있다"며 "다음 세대인 HBM3도 업계 최고 수준 성능 및 용량으로 고객 오퍼가 진행 중"이라고 말했다.

전날(26일) SK하이닉스가 콘퍼런스콜에서 "양산 품질 등 HBM 시장에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다"고 밝힌 대 대한 반박으로 풀이된다.

이날 삼성전자는 HBM과 관련된 향후 계획과 생산능력에 대해 비교적 구체적으로 설명했다. 삼성전자는 "다음 세대인 HBM3P는 24기가 비트 기반으로 하반기 출시 예정이며 업계 최고 수준으로 AI 시장 요구에 적극 대응할 것"이라며 "공급 역량 측면에서는 올해는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 수요를 이미 확보했다"고 강조했다.

특히 삼성전자는 SK하이닉스와 달리 HBM 개발, 공정, 출하 등으로 이어지는 일련의 과정이 '일원화' 돼 있다는 점을 장점으로 앞세우고 있다. 삼성전자 관계자는 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 어드밴스드 패키징 등이 중요해졌다"며 "게이트올어라운드(GAA) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 기술을 모두 보유하고 있는 게 삼성의 강점"이라고 말했다.

경계현 삼성저자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)도 최근 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라며 메모리 경쟁력에 대한 일각의 우려를 일축한 바 있다.

전날 SK하이닉스의 실적발표 설명회에는 HBM 경쟁력에 대한 투자자의 질문이 쏟아졌다. 이에 SK하이닉스는 HBM 분야 경쟁력에 대한 자신감을 드러내며 "앞으로 시장을 계속 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

그러면서 "특히 AI향 제품인 HBM과 DDR5 두 제품의 매출이 지난해 대비해 2배 이상 늘어나 올해 연간 기준 매출 내 비중이 20%를 넘어설 것으로 기대한다"고 말했다.

그만큼 SK하이닉스의 HBM의 시장 장악력이 높다는 점을 우회적으로 밝힌 것으로 풀이된다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율 50%로 1위를 차지하고 있다.

HBM 4세대 제품인 HBM3도 2021년 세계 최초로 개발했다.