네패스아크, 세계최초 'PI 대체' FOPLP 패키지 상용화 소식에↑

[파이낸셜뉴스] 네패스아크가 장중 강세다. 네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 600mm 팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP)에 이어 첨단 패키지 기술 상용화에 잇따라 성공한 것이 투자심리에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

14일 오후 1시 59분 현재 네패스아크는 전 거래일 대비 3.55% 오른 2만3950원에 거래되고 있다.

이날 관련 업계에 따르면 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현하는데 성공했다.

네패스라웨는 지난 2019년 네패스가 인수한 미국 데카테크놀로지의 기술을 기반으로 PI 대체 패키징 기술을 상용화했다.

이는 세계 최초의 성과다. 최근에는 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문기업에 제품 공급도 개시하기로 했다.

해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아져 시장의 이목을 집중시킨다.

특히 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등에서 제조 및 품질 관리의 이점을 제공할 전망이다.

네패스아크는 네패스의 그룹 관련사로 지난해 11월 네패스라웨와 대규모 금전 대여를 결정한 바 있어 관심이 쏠린다.

네패스와 네패스아크는 지난해 11월 네패스라웨어에 각각 300억원 규모의 금전 대여를 결정했다고 공시했다.

[e-mail] 최두선 기자