삼성전자, 엔비디아 옴니버스 도입 ‘디지털 트윈’ 박차...관련주는?

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 엔비디아 플랫폼 '옴니버스'를 도입해 디지털 트윈 구현에 속도를 붙이면서 관련 수혜주 찾기에 분주하다.

5일 재계 등에 따르면 윤석진 삼성전자 상무는 오는 18일부터 21일(현지시간) 미국에서 열리는 엔비디아 컨퍼런스 'GTC2024'에 참가해 엔비디아의 '옴니버스 기반의 디지털 트윈 팹'이라는 주제로 연설에 나설 것으로 알려졌다. 윤 상무는 수년 내 시험 라인에 해당 솔루션을 도입할 계획도 구체적으로 밝힐 계획이다.

생산 난이도와 수율 문제가 핵심인 차세대 반도체에서 ‘디지털 트윈 기술’은 해당 문제를 해결할 수 있는 핵심 미래기술로 꼽힌다.

삼성전자는 스마트 팩토리 중 최고인 레벨5에 도달할 수 있는 세계 최초의 공장 디지털 트윈 플랫폼 기술을 목표로 하고 있는 것으로 전해진다.

이를 통해 불량품 예방과 AI 공정 분석 등이 가능해질 전망이라고 업계는 기대하고 있다.

애초 삼성전자와 TSMC의 수율 문제는 삼성 전자의 큰 고민거리였다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 지난해 파운드리 시장 점유율은 TSMC 59%, 삼성전자 11%인데 올해 두 기업간의 격차는 더 벌어질 전망이다. TSMC의 3나노 공정 수율은 삼성전자를 10%포인트 이상 앞서는 것으로 알려졌다.

실제로 반도체 업계에선 삼성전자가 고민하는 경쟁사 대비 낮은 수율 등의 공정 문제는 디지털 트윈 기술 적용 여부에 달렸다는 분석도 나온다.

이같은 문제를 해결하기 위해 삼성전자가 디지털트윈을 위해 선택한 파트너가 엔비디아와 지멘스다.

삼성전자는 우선 엔비디아 '옴니버스'를 도입했다. 엔비디아 옴니버스는 제조, 조립시설 설계, 협업, 계획, 운영 등을 지원하는 유니버설 씬 디스크립션(Universal Scene Description, OpenUSD) 애플리케이션을 개발하기 위한 플랫폼이다.

지멘스의 경우 수 십년동안 삼성전자를 고객사로 상대하며 공장 자동화 소프트웨어와 디자인 소프트웨어 등을 삼성전자에 제공해왔다. 삼성전자는 지멘스의 국내 최대 고객이다. 추가적으로 엔비디아는 MS와 델과 협업해 '엔비디아 생태계'를 완성했다.

업계에서 현재 가장 주목하는 관련주는 '이삭엔지니어링'이다. 실제 이삭엔지니어링은 위 모든 기업과 협력관계를 맺고 있다.

또한 이삭엔지니어링의 반도체분야 자동화솔루션을 살펴보면 SK하이닉스의 메인 유틸리티 제어시스템 분야에서 독점적인 위치에 있을 만큼 높은 경쟁력을 보유한 사실이 부각된다. 현재 SK하이닉스 반도체 공장의 공조 제어, 현대제철의 연주공정 제어 등의 솔루션 등에 공급 중이다.

여기에 이삭엔지니어링은 삼성전자의 디지털트윈을 담당하는 독일 지멘스와는 공장자동화 필수 하드웨어와 소프트웨어 공급계약을 체결해 국내시장에서 스마트 팩토리 솔루션 공동 영업 파트너로 자리매김하고 있는 상황이다. 엔비디아의 핵심 협력사인 DELL의 엣지서버에 Cumulocity를 공급 중이며 이삭엔지니어링의 Bigdata 및 AI제품을 결합해 Enterprise급 시장에 대해 공동 영업 파트너 관계를 유지 중이다.

최근 상장한 디지털 트윈 업체 '이에이트'도 삼성과의 접점이 있다.

업계 관계자는 “삼성전자 노트북과 가전제품 개발 과정에서도 이에이트의 입자 방식 시뮬레이션 기술이 사용된 것으로 알려졌다”라며 “다만 유의미한 매출로 이어지지 않아 좀 더 관망이 필요해 보인다”라고 전했다.

이 외에도 이노룰스가 삼성전자와 글로벌 생산관리프로그램(MES) 구축 계약을 한 바 있다.

[e-mail] 김경아 기자