"하반기 CXL 개화"…삼성전자, '차세대 HBM' 선점 팔 걷었다

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 '차세대 고대역폭메모리(HBM)'로 주목받는 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 시장이 올해 하반기부터 개화할 것으로 전망했다. 삼성전자는 연내 256기가바이트(GB) CXL 2.0 양산에 나서는 등 고객사 선점을 통한 생태계 구축에 총력전을 예고했다. 과거 HBM 투자 적기를 놓쳐 시장 주도권을 SK하이닉스에 내준 뼈아픈 전철을 되풀이하지 않겠다는 의지로 분석된다.

삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부 최장석 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 삼성전자 본관에서 CXL을 주제로 열린 브리핑에서 "CXL 시장은 올해 하반기부터 열릴 것"이라고 밝혔다.

최 상무는 "현재 제품 준비는 돼 있다"면서 "CXL을 사용할 수 있는 시스템, CXL 최적화를 위한 소프트웨어 구축 등 고객사들의 준비도 차근차근 진행되고 있다.

하반기에는 (성과가) 숫자로 가시화될 것"이라고 밝혔다.

CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. CXL은 CPU 1개당 사용할 수 있는 D램이 제한된 기존 방식과 달리 필요할 때마다 메모리 추가가 가능하다. 데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 그대로 CXL 기반 D램인 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다. 이를 통해 D램에서 처리 가능한 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지 확장할 수 있다. CXL은 CPU, 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU) 등 각 장치 간 직접 통신도 원활하게 한다.

현재는 CXL에 맞는 CPU 규격이 없는 탓에 상용화는 되지 않았다. 그러나 세계 최대 CPU 기업 인텔이 오는 12월 CXL 규격에 맞는 CPU 5세대 '제온 프로세서' 출시를 앞두고 있어 CXL은 상용화 초읽기에 들어갔다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H, 메모리 풀링 솔루션 CMM-B 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다. 올해 2·4분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시 후 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

또 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

삼성전자는 생태계 구축이 필요한 CXL 사업 특성상 고객사와 협력을 강화할 계획이다.

최 상무는 "CXL은 더블데이터레이트(DDR)와 같은 기술 표준이어서 업체별로 차별화가 어려운 것이 사실"이라면서도 "삼성전자가 중점적으로 차별화할 수 있는 것은 고객사와의 궁합"이라고 전했다.

[e-mail] 장민권 기자