'삼성 HBM 납품' 확답 피한 젠슨 황… "삼성 HBM3E 기대" 원론적 발언만 되풀이

엔비디아 'GTC 2025' 간담회
"삼성 메모리 제조능력 뛰어나"
"인텔 지분 인수 참여 모르는 일"
"관세, 단기적으로 큰 영향없어"

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 새로운 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될지 여부에 대한 확답을 또다시 주지 않았다. 황 CEO는 삼성전자의 메모리 제조능력이 뛰어나다는 원론적 발언만 했을 뿐 구체적인 타임라인은 제시하지 않았다. 또 황 CEO는 대만의 세계 1위 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC가 주도하는 인텔의 파운드리 부문 인수 컨소시엄 합류설과 관련해 모르는 일이라며 사실상 참여하지 않겠다는 뜻을 밝혔다.

■삼성전자 잘하고 있다 그런데…

황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 기자간담회에서 "삼성전자는 잘하고 있기 때문에 우리는 삼성전자의 HBM3E를 기대하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리는 삼성전자와 많은 메모리 반도체 D램(DDR) 등을 제조하기 때문에 희망적이다"라고 덧붙였다. 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 했다.

하지만 황 CEO는 이날 삼성전자 HBM 제품의 퀄테스트(품질검증) 통과 여부는 밝히지 않았다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트를 진행 중이다. 지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 것이다. 또 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기도 일절 언급하지 않았다.

그는 엔비디아가 TSMC의 인텔 합작투자 컨소시엄에 참여한다는 설과 관련, "전혀 알지 못한다"고 부인했다. 이와 관련, 미국 언론들은 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작회사(조인트벤처)를 위해 엔비디아에 지분투자를 제안했다고 보도한 바 있다. 황 CEO는 "다른 사람들이 관련됐을 수 있을 수 있지만 나는 (인텔 파운드리 인수 제안에 대해) 아는 바 없다"고 말했다.

■트럼프 관세정책? 단기적 영향 없다

도널드 트럼프 미국 대통령의 관세부과와 관련해서 황 CEO는 엔비디아에 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 그는 "우리는 매우 민첩한 공급망을 갖추고 있다"면서 "우리의 공급망은 대만뿐 아니라 멕시코, 베트남 등 여러 지역에 분산돼 있다"고 설명했다,

그러면서도 황 CEO는 "장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려 하고 있다" 말했다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다.

이날 황 CEO는 다시 한번 엔비디아는 단순한 AI칩 판매기업이 아니라 AI 인프라스트럭처를 만드는 기업이라고 강조했다. 엔비디아가 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는 데 기여하는 종합 AI 기업이라는 설명이다.

그는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다.

황 CEO는 "AI 칩을 만들고 판매하는 것은 우리의 과거다"라면서 "이제 우리는 수억, 수조달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 했다. 이어 "우리는 테슬라와도, 구글의 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다.

[e-mail] 홍창기 기자