"삼성전자 최고" 젠슨 황 또 친필사인, 그런데 HBM 아닌 이 제품이었다

엔비디아 황 CEO 20일(현지시간) GTC 삼성전자 부스 방문
GPU에 탑재되는 GDDR7 메모리 반도체에 'GDDR7 ROCKS' (최고)라고 사인
조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 황 CEO 맞아

【실리콘밸리=홍창기 기자】

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2025' 전시장에 마련된 삼성전자 제품 전시 부스를 방문해 또 친필사인을 남겼다. 그가 사인을 남긴 제품은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)제품이 아닌 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 'GDDR7' 메모리 반도체 제품이었다.

황 CEO는 20일(현지시간) 오후 2시께 미국 캘리포니아주 새너제이의 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자의 GDDR7에 친필 사인을 했다.

지난해 처럼 HBM 제품에 '젠슨 황 승인(Approved)' 등의 단어를 적지 않고 "삼성전자의 GDDR7 최고(Rocks)"라고 사인했다.

황 CEO가 사인을 남긴 제품은 삼성전자가 현재 엔비디아에 납품하고 있는 GDDR7 메모리 반도체 제품이었다. 엔비디아는 삼성전자의 GDDR7 메모리가 탑재된 일반소비자용 GPU '지포스 RTX 5090'과 전문가용 'RTX PRO 6000' 두 가지 제품을 위탁해 생산하고 있다.

다만 이날 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품은 따로 둘러보지 않았다.

또 황 CEO는 삼성전자 부스에서 사인은 했지만 삼성전자 관계자들에게 별다른 언급은 하지 않았다. 이날 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 황 CEO를 맞이 했다.

황 CEO는 지난해 'GTC 2024'때도 삼성전자 부스를 방문하고 전시됐던 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 친필 사인을 남긴 바 있다.

이후 삼성전자 HBM이 엔비디아의 퀄리티 테스트(품질검증) 통과를 한 것이 아니냐는 기대가 있었지만 삼성전자는 현재까지 엔비디아의 퀄테를 통과하지 못한 것으로 전해지고 있다.

[e-mail] 홍창기 기자