일본 히타치제작소가 종이 속에도 집어넣을 수 있는 분말형 IC(집적회로) 칩을 개발했다.
28일 니혼게이자이 신문에 따르면, 히타치가 개발한 이 IC칩은 가로와 세로가 0.4mm인 정사각형에 두께가 0.06mm에 불과한 ‘먼지급(級)’으로 세계 최소형이다. 전파로 IC칩에 기록된 정보를 읽을 수 있어, 지폐나 유가증권의 위조 방지에 활용하거나 대량생산하는 상품을 세밀하게 물류관리할 수 있다. 종이에 집어넣을 경우 접어도 망가지지 않는다. 최대 38자리 숫자를 기록할 수 있으며 제조단가는 10∼20엔이다.
수표나 유가증권에 이 칩을 활용할 경우 거래시 네트워크를 통해 은행 등에 조회해 위조여부를 확인할 수 있으며, 도난수표 등의 확인이 즉각 가능하기 때문에 범죄나 위조방지에 기여할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
유명상표 제품에 부착해 위조품 생산을 막거나, 배달서비스 업무에서 발생하는 실수를 없애는 데도 활용할 수 있다. 또 상품이 어느 곳에서 얼마만큼 팔리는지 쉽게 파악할 수 있어 시장조사나 문제발생시 대응도 가능하다.
히타치는 분말형 IC칩의 사업화를 위해 다음달 1일 사내벤처를 설립하고 용도개발을 위해 사외제휴 등을 추진, 2005년도까지 연간 180억엔의 매출을 올릴 계획이다.
/ iychang@fnnews.com 도쿄=장인영특파원
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