반도체 부품업체인 씨큐브디지털은 LCD 구동소자 등 반도체용 첨단 범핑공정기술을 국산화, 양산체제를 갖추고 본격 가동에 들어갔다고 25일 밝혔다.
이 회사는 최근 충북 오창과학단지에 부지 3000평·연건평 1300평 규모의 공장을 완공,월 600만개의 LCD 구동소자 생산라인을 구축했다.
범핑 공정은 기존 반도체 제품의 패키지 제조시 그 크기를 가장 작게 할 수 있는 최첨단 기술로 반도체 소자 설계시의 전기적 특성을 패키지 제조 후에도 그대로 유지할 수 있는 시스템이다. 특히 패키지 비용이 기존 방법의 15%에 불과해 최근 모든 전자산업으로 급속히 확산되고 있는 핵심 기술이다.
씨큐브디지털은 우선 웨이퍼 기준으로 월 3500장의 구동소자를 노트북·컬러휴대폰용으로 생산, 올 연말까지 30억원의 매출을 달성할 계획이다.
이 회사 이병구 사장은 “세계시장에서 이 분야 선두를 달리고 있는 일본 및 대만의 업체들에 비해 범핑과 기능테스트를 포함한 최종 수율이 3% 이상 높아 가격경쟁력을 확보하고 있다”고 말했다.(043)293-9973
/박찬흥기자
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