삼성전자는 차세대 반도체의 핵심주자로 부상하고 있는 ‘SOC(복합 반도체 칩)’ 반도체를 내년 초부터 0.13㎛(머리카락 800분의 1 굵기) 초미세 공정기술로 양산한다고 12일 밝혔다.
0.13㎛ 공정기술은 ▲칩 사이즈를 종전보다 절반 이상 줄이고 ▲동작속도를 배 가까이 향상시키며 ▲소비전력을 33% 감소시키는 것으로 삼성전자는 이를 통해 공정개선 효과를 기대하고 있다.
삼성전자는 이에따라 범용에서부터 초고속용·저전력용·초소형에 이르는 다양한 SOC칩, 특히 모바일 통신기기와 디지털미디어시장 환경에 능동적으로 대처할 수 있게 됐다고 밝혔다.
삼성전자는 현재 PDA 등 휴대기기용 SOC칩과 네트워크용 SOC칩, CPU 탑재 SOC칩등 20여종의 차세대 SOC칩 개발에 주력하고 있다.
삼성전자는 앞으로 D램과 플래시 공정 복합화를 추진, 차세대 SOC 제품의 경쟁력을 한층 높임으로써 2005년까지 SOC제품으로만 10억 달러 이상의 매출을 올린다는 목표를 잡고 있다.
/ dohoon@fnnews.com 이도훈기자
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