세라믹 소재를 태양의 표면 온도보다 2배이상 높은 온도로 녹인 다음 부품 표면에 뿌려 나노구조 코팅막을 만드는 기술이 개발됐다.
한국과학기술연구원 석현광 박사 연구팀은 충남대학교 백경호 교수팀 및 윈엔윈테크놀로지와 공동으로 반도체 제조용 핵심 장비에 적용할 수 있는 신소재 세라믹 코팅재를 개발했다고 22일 발표했다.
새로 개발된 나노구조 코팅재는 현재 반도체 제조장비에 널리 사용되고 있는 이트리아 세라믹 코팅재와 동등한 수준의 저항성을 가지면서도 경도는 2배, 긁힘 저항성은 10배 향상되고 염소계 화학물질에 대한 반응성은 5분의1이하로 감소했다. 또한 균열과 같은 결함이 기존 코팅재에 비해 크게 줄어들었다.
석 박사 연구팀은 이번 연구 성과로 국내 특허 3건을 출원했으며 현재 미국, 일본 등에 국제 특허 출원을 진행 중에 있다. 윈엔윈테크놀로지에서는 올 하반기 상용화를 목표로 생산설비 투자를 추진하고 있다.
이번에 개발된 나노구조 코팅재는 반도체 제조공정의 생산성 향상 뿐 아니라 반도체 핵심 장비 및 부품의 국산화에도 기여할 것으로 평가된다. 현재 약 300억∼400억원 정도인 반도체 장비 코팅 시장 규모도 향후 1000억원 이상으로 증가될 것으로 예상된다.
/ eunwoo@fnnews.com 이은우기자
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