ETRI는 정보통신부의 ‘200Mbps급 IEEE(국제전기전자기술자협회) 802.11n 모뎀 및 RF 칩셋 개발’사업의 하나로 다중 안테나 기술을 이용한 미모(MIMO, 다중 안테나를 이용해 데이터의 전송 효율을 높여주는 기술) 무선랜 모뎁 칩 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.
ETRI는 지난해부터 삼성전기, 유비원, 넥스터치 등 산업체와 공동으로 270Mbps급 초고속 무선랜 칩 개발에 착수한 결과 1년만에 성공한 것이라고 설명했다.
이번에 개발된 모뎁 칩은 성인의 새끼 손톱만한 크기로, ETRI는 향후 인터넷 전화(VoIP), 휴대폰과 무선랜을 결합한 듀얼 모드 휴대폰 개발 및 인터넷전화(VoIP)를 대체하는 MoIP(Multimedia over IP) 단말기 등의 분야를 계속 추가 연구할 계획이라고 말했다.
이 무선 랜은 반경 100m에서 최대 1km까지 지원이 가능하며 보안성이 뛰어나다는 특징을 갖고 있다. 또 기존 무선랜 칩의 전송속도는 11∼54Mbps인데 비해 이 칩은 전송속도를 5∼20배까지 증가시켜 270Mbps까지 전송이 가능하다.
ETRI는 올해 하반기부터 이 칩의 본격적인 상용화가 이뤄질 것으로 보고 있으며 이 기술과 관련, 국제특허를 19건 출원했다.
/bhkim@fnnews.com 김병호 IT전문기자
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