인텔, 22나노 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼 선보여

23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자회의에서 폴 오텔리니(Paul Otellini) 인텔 사장 겸 CEO는 오늘 세계 최초로 22나노(nm) 공정 기술 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼를 선보였다.

22나노 테스트 회로에는 SRAM 메모리와 함께 미래형 인텔 마이크로프로세서에 사용될 논리 회로도 내장된다.

폴 오텔리니 사장은 “인텔에서 무어의 법칙은 계속되고 있다”면서 “인텔은 세계 최초로 32나노 마이크로프로세서 생산을 시작했으며, 이 제품은 그래픽과CPU를 통합시킨 최초의 고성능 프로세서이기도 하다.

이와 동시에 22나노 제조 기술 개발도 진행하고 있으며, 훨씬 더 강력하면서 좋은 성능의 프로세서를 생산하기 위한 기반이 될 워킹 칩을 만들었다”고 밝혔다.

/[e-mail]김문호기자