96단 3D 낸드 기술 개발한 도시바·WD '진흙탕 법정공방 속 불편한 동거'

일본 도시바가 웨스턴디지털(WD)과 함께 세계 최초로 차세대 96단 3D 낸드플래시 기술을 개발했다고 28일(현지시간) 밝혔다. 그러나 이날 도시바가 반도체 부문 매각 방해를 이유로 WD에 1조2000억원 대의 소송을 제기하는 등 맞고소 국면으로 접어들면서 불편한 동업 관계가 이어지고 있다.

도시바와 WD는 조인트벤처(JV)를 통해 이번 신기술인 BiCS4를 공동개발했다. BiCS4는 256기가비트(Gb) 칩으로 초기 출하되지만, 향후 테라비트(Tb) 수준까지 용량을 확대할 예정이다. WD은 이번 신기술을 솔리드스테이트드라이브(SSD), 스마트폰, 메모리 카드 등 다방면에 활용할 계획이다.

도시바는 “BiCS4는 기존 64단 낸드에 비해 저장용량을 약 40% 더 확보할 수 있다"며 "비트 당 가격을 줄이고 실리콘웨이퍼의 생산성을 높일 수 있을 것”이라고 설명했다.

시바 시바람 WD 메모리 기술 수석 부사장도 “BiCS4에 TLC(1개의 셀에 3bit의 정보 저장)와 QLC(1개의 셀에 4bit의 정보 저장) 아키텍처를 모두 구현할 것”이라고 말했다. 계획대로 QLC 구현에 성공한다면 세계 최초일 뿐 아니라 낸드의 저장용량을 획기적으로 확대할 수 있다고 그는 덧붙였다.

도시바는 주문자상표부착생산(OEM) 고객을 대상으로 한 샘플링은 올 하반기부터, 초기 생산은 내년부터 시작할 계획이다. 도시바와 WD가 공동출자해 내년 여름 첫 가동을 앞두고 있는 욧카이치 팹이 활용될 것으로 보인다.

이번 신기술 발표에서 도시바의 메모리 사업부문 매각을 둘러싼 WD과 도시바 사이의 미묘한 갈등 관계가 노출되기도 했다.

도시바와 WD는 이번 신기술에 대해 각각 따로 언론 보도자료를 발표했다. WD는 도시바와 기술적으로 협력했다고 밝힌 데 반해, 도시바는 WD를 전혀 언급하지 않았다.

신기술이 발표된 날 도시바는 메모리 사업 부문 매각을 방해했다는 이유로 WD를 상대로 1200억엔(약 1조2000만원) 규모의 손해배상 소송을 제기했다.

[e-mail] 권승현 기자