[공시] 바른전자, 인쇄회로기판 이용 반도체 패키지 특허 취득

바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 4일 공시했다.

[e-mail] 박지애 기자