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[공시] 바른전자, 인쇄회로기판 이용 반도체 패키지 특허 취득

박지애 기자

파이낸셜뉴스

입력 2017.07.04 08:10

수정 2017.07.04 08:10

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바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 4일 공시했다.

pja@fnnews.com 박지애 기자

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