[특징주] 텔레칩스, 삼성전자 日 파운드리 기술 발표 참여 소식에 '↑'

삼성전자가 내달 일본 도쿄에서 차세대 반도체 위탁생산 포럼을 열고 글로벌 파운드리 시장에서의 기술력 우위를 확인한다는 소식에 텔레칩스 등 관련 기업의 주가가 상승세다.

14일 오후 2시 9분 현재 텔레칩스는 전날보다 3.59% 오른 1만1550원에 거래되고 있다.

이날 한 경제전문매체에 따르면 삼성전자는 내달 4일 일본 도쿄에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019 재팬' 행사를 개최한다. 이번 포럼에는 텔레칩스, 넥스트칩, 매그나칩 등 삼성의 고객사와 ARM, 가온칩스 등 파트너사 등이 참석할 예정이다.

이 같은 소식에 텔레칩스에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

텔레칩스는 지난 1999년 설립된 비메모리 반도체 설계와 개발을 전문으로 하는 팹리스업체로서 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 그에 필요한 종합 솔루션의 개발과 판매를 주요사업으로 영위하고 있다.

이상헌 하이투자증권 연구원은 텔레칩스에 대해 "셋톱박스 시스템온칩(SOC) 매출이 올해 발생하면서 손상차손비용 기저효과로 실적 턴어라운드가 가시화될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

[e-mail] 최두선 기자