와이엠티, '소부장 강소기업 100' 최종 선정

5G 및 반도체 PKG 기판 적용가능 초박형 이형극동박 기술개발 진행
올해 시제품 생산 및 2022년 양산이 목표

와이엠티 CI

[파이낸셜뉴스] PCB(인쇄회로기판) 제조용 화학소재 전문 제조기업 와이엠티가 중소벤처기업부가 주관하는 '소재, 부품, 장비(이하 소부장) 강소기업 100'으로 최종 선정됐다.

'소부장 강소기업 100'은 2019년 1차로 54개 기업이 선정됐으며 2020년 2차로 46개 기업이 추가로 선정됐다. 2차 선정의 경쟁률은 16.9대 1이다. 중소벤처기업부 연구개발 사업의 평균 경쟁률이 4대 1임을 감안할 때 상당히 높은 수치다.

와이엠티는 기초화학 분야에 선정됐다.

PCB 도금소재 분야에서 외산 대비 우수한 경쟁력으로 국내외 기판시장에서의 점유율을 상승시켜온 점과 극동박 제조기술 개발 능력이 높은 평가를 받았다.

와이엠티가 이번 소부장 강소기업 선정 과제로 제출한 ‘무전해도금 기반 초미세 mSAP 회로배선 및 5G 대응용 초박형 이형극동박 제조 기술’은 5G 통신기기 및 반도체 패키지 기판 회로에 적용가능한 기술이다.

5G를 이용한 전자기기에서는 회로기판 기초 소재인 동박의 조도(Rz)에 의한 신호손실 저감 기술이 중요하게 요구된다. 28GHz 이상 대역의 5G 통신영역에서는 동박 조도를 0.5㎛ 이하로 제어할 수 있어야 한다. 현재 회로형성용 이형극동박을 독점적으로 공급하고 있는 일본 M사의 경우에도 1.5㎛ 수준의 조도만 확보된 것으로 알려져 있다.

와이엠티 관계자는 “5G 대응 회로형성용 저조도 이형극동박은 현재 세계적으로도 개발이 완료돼 양산에 성공한 기업이 없는 상황이며, 당사의 기술이 유일하게 조도 0.5㎛을 만족하고 있다"고 말했다.

이 관계자는 이어 “세계 최초 Rz 0.5㎛ 미만의 극저조도 이형극동박 기술을 확보할 경우 28GHz 대역의 고주파 통신용 기판개발 가속화 및 5G 시장 활성화를 이끌어낼 수 있으며, 5G 통신용 기판의 고급화를 통한 국내 PCB 제조사들의 기술 경쟁력 또한 강화할 수 있다”고 덧붙였다.

한편 Rz 0.5㎛ 이하 수준의 극동박을 반도체 패키지기판 공정 중 하나인 mSAP에 적용할 경우, 기존 20㎛/20㎛이 한계였던 회로 미세화를 5㎛/5㎛ 수준으로 향상시킬 수 있다. 이는 고가의 SAP 공법으로만 가능했던 회로 초미세화를 저렴한 비용으로 구현할 수 있는 것으로 반도체 패키지 업체들의 공정비용 절감효과를 가져오게 된다.

회사 관계자는 “mSAP 공정용 이형극동박은 거의 전량 일본에서 수입 중이며, 국내 주요 동박 업체는 회로용 동박 생산을 줄이고 2차전지용으로 생산 체계를 개편하는 추세”라며 “해당 분야에서 대일의존도 경감을 위해서는 일본과의 특허분쟁 소지가 없는 새로운 방식의 이형극동박 제조기술 개발이 필수적”이라고 밝혔다.

세계시장에서의 회로형성용 이형극동박의 수요는 2020년 약 3400억원 규모에서 2024년 약 1조2000억원 규모가 될 것으로 예상되고 있다. 해당 시장은 현재 일본의 M사가 독점적으로 공급 중에 있어 와이엠티가 조도 0.5㎛ 이하의 이형극동박 양산에 성공할 경우 그 파급력은 상당할 것으로 예상된다.

와이엠티는 올해 소규모 시제품 제작에 착수하고 고객사 신뢰성 평가를 거쳐 2022년까지 양산을 목표로 하고 있다. 개발기간 중 50억5000만원을 투자할 예정이며 이 중 28억원은 ‘소부장 개발과제’ 정부지원금이다.

또 22억5000만원의 자체 투자를 통한 양산기술 확보를 계획하고 있다.

[e-mail] 최두선 기자