의학·과학 과학

유기전자부품 열 방출해 수명 늘린다

김만기 기자

파이낸셜뉴스

입력 2020.12.13 17:12

수정 2020.12.13 17:12

포항공대 박태호 교수팀 개발
국내 연구진이 전자부품의 성능을 떨어뜨리는 열을 잡아 부품의 수명을 늘려줄 냉각시스템을 개발했다.

한국연구재단은 포항공과대학 화학공학과 박태호 교수팀이 산화알루미늄과 전도성 고분자 복합소재를 이용해 부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 냉각시스템을 개발했다고 13일 밝혔다.

연구진은 이 기술을 적용해 만들어진 방열 복합소재를 페로브스카이트 태양전지에 적용한 결과 고온·고습 환경에서 부품의 성능이 3배 이상 향상됐다고 설명했다.

박태호 교수는 "페로브스카이트 태양전지 이외 유기발광다이오드나 유기트랜지스터 같은 차세대 전자부품에도 접목할 수 있도록 후속연구를 지속할 계획"이라고 말했다. 유기물 소재는 열전도도가 낮아 소자 구동과정 중 내부에서 발생하는 열이 빠져나오지 못하고 축적된다는 것이 문제다. 이에 연구진은 열이 잘 이동할 수 있는 산화알루미늄 나노입자로 열이 빠져나갈 수 있는 물체를 만들고, 전도성 고분자를 침투시켜 산화알루미늄의 절연성이 전하이동을 방해하지 않도록 설계했다.


연구진은 이렇게 개발한 복합소재를 페로브스카이트 태양전지에 적용했다. 실험결과, 고온 및 고습 환경에서 31일 후에도 초기성능의 90% 이상을 유지했다.
또 기존 소재대비 부품의 수명을 3배 이상 증가시켰다.

monarch@fnnews.com 김만기 기자

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