한컴인텔리전스, 전자회로기판 최신 기술동향 소개

13일 'The Next PCB 2021'… 엔지니어 대상 기술 트렌드 소개

[파이낸셜뉴스] 한컴인텔리전스는 전자회로기판(PCB) 설계 솔루션을 사용하는 하드웨어 엔지니어들을 대상으로 'The Next PCB 2021' 기술 세미나를 13일 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다.

올해로 4회를 맞이하는 이번 세미나는 가정용·산업용 전자기기를 비롯해 자동차, 국방, 철도, 중공업, 의료기기 등 다양한 분야의 엔지니어들을 대상으로 최신 기술 동향을 소개하고, 함께 소통하는 장으로 마련된다.

이번 세미나는 세계적으로 개발자들의 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 산업별 트렌드 공유와 함께 고객들의 사연을 바탕으로 현업에서 경험할 수 있는 다양한 사례들을 소개한다.

특히, 사전에 엔지니어들이 설계 업무를 하면서 겪는 다양한 궁금증과 에피소드, 노하우 등을 접수해 세미나에 반영했다. 동종 직군에 종사하는 엔지니어들이 폭넓은 공감대를 형성하고 실제 업무에 반영할 수 있도록 구성할 계획이다.

서상수 한컴인텔리전스 전무(COO)는 "4차 산업혁명과 빠르게 발전하는 다양한 기술들을 하드웨어에 구현하기 위해서는 엔지니어들에게 민첩하고 유연한 기술 적용 능력이 요구되고 있다"며, "이번 세미나가 하드웨어 엔지니어들이 겪는 여러 가지 어려움을 해결하는데 기여할 것으로 기대한다"라고 말했다.

이번 세미나는 한컴인텔리전스 홈페이지에서 무료 사전등록을 통해 참여할 수 있다.

한편, 한컴인텔리전스는 지난해 7월 한컴MDS에서 물적 분할된 회사로 임베디드 하드웨어 설계 및 시뮬레이션 사업을 전개하고 있으며, 글로벌 전자설계자동화(EDA) 전문 기업인 '알티움(ALTIUM)'과 전략적 업무 제휴를 통해 국내 EDA 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.

[e-mail] 김만기 기자