코스닥 상장 앞둔 엘비루셈 "반도체 패키징 분야 글로벌 선도기업으로 도약할 것"

27일 최종 공모가 확정
일반 공모 청약은 6월 2~3일

24일 신현창 엘비루셈 대표이사가 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 회사의 비전에 대해 설명하고 있다. / 사진=엘비루셈 제공

[파이낸셜뉴스] "전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖추겠다."
신현창 엘비루셈 대표이사(CEO)는 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련한 최신 기술력을 보유하고 있고 내부 공정 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 이 같이 밝혔다.

지난 2004년 설립된 엘비루셈은 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 반도체 패키징 전문기업이다. 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공하고 있다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 픽셀 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 시장에 선제적으로 대응하기 위해 구동 반도체 생산규모를 확대한단 방침이다.

성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장도 신사업 영역으로 개척한다. 엘비루셈 측은 전력반도체는 전력을 보다 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간과 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야라고 설명했다. 회사는 기술 차별화 및 고객 다변화를 통해 전력반도체 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

한편 엘비루셈의 총 공모 주식 수는 600만주다. 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원으로, 희망가 하단 기준 약 720억원을 이번 공모로 조달할 계획이다.

최종 공모가는 오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측에서 확정된다.

일반 공모 청약은 내달 2~3일 양일간 진행되며 6월 중 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

대표 주관사는 한국투자증권이고 공동 주관사는 KB증권이다.

[e-mail] 조윤진 기자