"D램 가격, 내년 1분기 최저치 찍어... 반등 시점, 재고 소진 속도가 관건"

패닉바잉 세트업체 재고 역대 최대
내년 2분기 가격 큰 개선은 없을 것

다운사이클(침체기) 터널을 지나고 있는 메모리반도체의 가격이 내년 1·4분기 최저치를 찍고 하반기부터 점차 회복될 것으로 전망된다. 코로나19로 칩 패닉바잉(공포매수)에 나섰던 세트업체의 재고 수준이 역대 최대치를 유지하고 있는 가운데 재고 소진 속도가 업황 회복의 관건이 될 것으로 분석된다.

12일 관련 업계에 따르면 현재 델, 레노보, 샤오미 등 세트 업체들은 안전 재고 확충기조에 따라 사상 최대치의 칩을 쌓아둔 것으로 알려졌다. 여기에 중화권 스마트폰 판매부진이 추가 재고를 유발시키는 요인으로 지적되고 있다.

업계 관계자는 "재고 중 원재료의 보유량이 특히 많으며, 주단위 재고량은 최근 소폭 하향된 것으로 파악되지만 절대량은 여전히 많다"며 "올해 4·4분기 메모리 재고 수준은 이전보다 한 단계 더 높아질 것"이라고 설명했다.

이 같은 메모리의 겨울은 내년 2·4분기까지 계속될 것으로 업계는 보고 있다. 다만 칩 공급사의 공급전략이 고도화되면서 과거와 같은 과도한 수급악화와 치킨게임은 없을 것으로 전망된다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 "세트 수요 계절성을 고려한 D램 수급은 내년 1·4분기에 가장 악화돼 가격 하락폭도 최대가 될 것"이라며 "재고 소진 압력에 따라 2·4분기 가격도 큰 개선이 없을 것으로 판단된다"고 말했다.

다만 그는 "공급사의 학습된 공급전략이 과거와 같은 대폭 가격인하를 제한할 것"이라며 "최근 반도체 주요 업체의 주가가 반등한 것도 이런 인식이 있기 때문"이라고 설명했다.

D램 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)의 내년 평균 웨이퍼 생산능력은 월 134만8000장으로 올해보다 7% 증가할 것으로 전망된다.

특히 4·4분기부터 내년 말까지 삼성전자의 평택 2공장 생산능력이 월 6만5000장이 더 늘어나 가파른 상승이 예상된다. SK하이닉스도 신규 라인인 M16이 가동되면서 생산능력이 올라갈 것으로 보인다. 삼성전자는 최근 최첨단 공정에 필수인 극자외선(EUV)을 적용하면서 원가경쟁력을 갖춘 10나노 초반 D램 생산을 확대하고 있다. SK하이닉스도 내년 1·4분기 구간에서 10나노 초반의 제품 출하를 증가시킬 것으로 알려졌다.

한편 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 지난달 D램 PC향 범용제품(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 3.71달러로 전달과 같았다. 이 제품의 가격은 전달 9.51% 하락한 바 있다.

고정거래가격은 삼성전자나 SK하이닉스가 고객사와 분기 단위(3개월) 대규모로 거래할 때 쓰이는 가격이다.

[e-mail] 김경민 기자