권 행장은 ESG기업에 대한 금융 지원 강화 메시지를 던지기 위해 이 곳을 찾았다. 네페스라웨는 2020년 2월 모기업 네패스로부터 물적 분할된 시스템반도체 후공정 패키징 전문기업이다.
차세대 패키징 공정인 팬아웃 레벨패키지(FOPLP) 기술을 바탕으로 경쟁상대인 대만 후공정 업체에 상대적으로 우위를 선점하는 등 기술력으로 인정받는 기업이다.
권 행장은 "네페스라웨는 우리나라 반도체 산업의 혁신성장을 견인할 것으로 기대한다”며 “농협은행도 동반자로서 금융지원 등 다양한 방면에서 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
psy@fnnews.com 박소연 기자
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